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編輯：DD
集成整流橋的發展經歷了三個階段，下面我們來分別為大家講一下：
{dy}階段，整流橋的技術革新時代，2000年之后，整流橋的高壓需求變得越來越緊迫，同時
隨著工業技術的不斷發展，高壓技術的研究也取得了突破性的進展，采用了新的工藝制造水
平，不僅使得成本大大降低，提高了高壓整流橋的普及率，而且芯片的性能也趨于穩定，自
此之后，整流橋的耐壓普遍由400V以下，變為1000V以上甚至是1600V，可以直接接在家用電
源或者是工業電源上，而不需要再提供前端的變壓器
第二階段，技術革新之后，人們開始寄希望于開發出更高耐壓的二極管橋堆，同時隨著技術
的不斷改進，二極管芯片離散性一致的提高，人們開始使用多個二個管串聯的方式開來提高
整流橋堆產品的耐壓，當然，這些都是建立在整流橋堆內部芯片的可以保證一致的前提下，
整流橋的耐壓也提高到了近1W的耐壓。
第三階段，也就是2010年之后，研究人員發現，技術上的改進已無法使得普通的二極管獲得
更高的耐壓，而新材料的出現為高壓整流橋帶來了新的轉機，這是目前所有人都在攻克的一
項技術，雖然到目前為止，接近10000V的高壓二極管已經出現，但其高昂的成本，使得它暫
時無法廣泛應用于現有的工業當中，相信在不久的將來，這一難題會得到根本的解決