武漢三工光電設(shè)備造有限公司【15671696605】產(chǎn)品主要有非晶硅電池生產(chǎn)設(shè)備系列;晶硅電池封裝設(shè)備系列:激光劃片機(jī)、全動(dòng)串焊機(jī)、全動(dòng)排版 機(jī)、電池分選機(jī)、組件測(cè)試儀、EL缺陷檢測(cè)儀;動(dòng)態(tài)CO2激光標(biāo)機(jī)、導(dǎo)光板激光點(diǎn)機(jī)、光纖激光標(biāo)機(jī)、半導(dǎo)體激光標(biāo)機(jī)、綠光激光標(biāo)機(jī)、紫外激光 標(biāo)機(jī);激光雕刻機(jī)、激光切割機(jī)、激光膜切割機(jī);紅外激光器、紫外激光器、綠光激光器;激光調(diào)阻機(jī)、陶瓷激光劃片機(jī)等30多個(gè)品種,廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能、電 子、燈具、革、服裝、廣告、工藝品、汽車托車、五金品、工具、量具、刃具、暖潔具、食品醫(yī)、醫(yī)療器械、印雕版、裝、裝飾裝潢等領(lǐng)域。
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雙線3000型半片全動(dòng)激光劃片裂片機(jī) 一、雙線3000型半片全動(dòng)激光劃片裂片機(jī)設(shè)備圖片 二、雙線3000型半片全動(dòng)激光劃片裂片機(jī)功能 適用于125\156晶硅和多晶硅材料太陽(yáng)電池1/2劃片和裂片,完成動(dòng)給料、動(dòng)定位劃片、動(dòng)裂片、小片動(dòng)裝盒等功能。 三、雙線3000型半片全動(dòng)激光劃片裂片機(jī)設(shè)備術(shù)參數(shù) 型號(hào)規(guī)格 SHL2-3000 劃片速度 600mm/s(max) 刻線寬度 ≤25μm 刻線深度 20--120μm;(可調(diào)) 劃片精度 ±0.1mm 定位方式 機(jī)械定位 裂片方式 機(jī)械掰片 劃片產(chǎn)能 2600整片/小時(shí) 破損率 ≤0.15% 電池片規(guī)格 125×125/156×156mm 設(shè)備尺寸 3300×1600×1800 設(shè)備重量 1.2噸 四、雙線3000型半片全動(dòng)激光劃片裂片機(jī)設(shè)備性能特點(diǎn) 1、電池片功率損傷小 綠光冷光源光束質(zhì)量好,切割斷面更整齊,電池片損傷小,切割更精準(zhǔn)。 2、速度 劃片速度,可達(dá)2600整片/小時(shí) 3、給料方便 料盒集約給料、動(dòng)取片 4、高精度定位 全動(dòng)定位、定位精度≤0.1mm 4、CCD壞片檢測(cè) CCD檢測(cè),壞片動(dòng)剔除進(jìn)廢料盒 5、動(dòng)化程度高 動(dòng)下料、動(dòng)劃片、動(dòng)裂片,小片動(dòng)裝盒、機(jī)械手臂操、節(jié)省 五、雙線3000型半片全動(dòng)激光劃片裂片機(jī)應(yīng)用市 太陽(yáng)能晶硅、多晶硅、硅片的劃片(切割切片)。 太陽(yáng)能晶硅、多晶硅(cel太陽(yáng)能晶硅、多晶硅和硅片的劃片/切割切片)。 電子晶硅和多晶硅硅片的分離切割。