廣告
深圳市蘭鼎科技有限公司是集半導(dǎo)體表面處理及進(jìn)口測(cè)試分選設(shè)備和半導(dǎo)體自動(dòng)化周邊設(shè)備研發(fā),銷售,維護(hù)于一體的科技企業(yè)。公司擁有德國(guó)，日本進(jìn)口高精密半導(dǎo)體設(shè)備，高素質(zhì)專業(yè)人才和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)，竭誠為廣大顧客提供半導(dǎo)體表面處理一站式解決。 公司主營(yíng)業(yè)務(wù)： 專業(yè)IC激光印字 專業(yè)IC激光去字 專業(yè)IC精密磨字 專業(yè)IC拆帶裝管 專業(yè)IC測(cè)試編帶 專業(yè)IC真空包裝 {yl}的設(shè)備，{yl}的專業(yè)人才，{yl}的態(tài)度，才有了蘭鼎{yl}的半導(dǎo)體表面處理（美觀，精準(zhǔn)，快捷）。可加工的IC封裝型號(hào)： SOP、TSSOP、DIP、SOT、TO、QFP、DFN、QFN、BGA、等。。。去LOGO，改批號(hào)，保護(hù)電路設(shè)計(jì)方案，提高抄板難度，對(duì)QFP類密腳軟腳系列更顯優(yōu)勢(shì)，客戶的信息及產(chǎn)品{jd1}保密。尤其是SOP系列,SOT23-3,SOT23-5,SOT23-6等我司可以測(cè)試，刻字，編帶一次成型
