深圳市蘭鼎科技有限公司是集半導體表面處理及進口測試分選設備和半導體自動化周邊設備研發,銷售,維護于一體的科技企業。公司擁有德國，日本進口高精密半導體設備，高素質專業人才和豐富的行業經驗，竭誠為廣大顧客提供半導體表面處理一站式解決。 公司主營業務： 專業IC激光印字 專業IC激光去字 專業IC精密磨字 專業IC拆帶裝管 專業IC測試編帶 專業IC真空包裝 {yl}的設備，{yl}的專業人才，{yl}的態度，才有了蘭鼎{yl}的半導體表面處理（美觀，精準，快捷）。可加工的IC封裝型號：  SOP、TSSOP、DIP、SOT、TO、QFP、DFN、QFN、BGA、等。。。去LOGO，改批號，保護電路設計方案，提高抄板難度，對QFP類密腳軟腳系列更顯優勢，客戶的信息及產品{jd1}保密。尤其是SOP系列,SOT23-3,SOT23-5,SOT23-6等我司可以測試，刻字，編帶一次成型