錫膏是現代印刷電路板級電子組裝技術----表面組裝技術用之最重要連接材料。本公司（廣州興強錫業(yè)有限公司）一直以開創(chuàng)品牌錫膏為己任，并順應環(huán)境保護之發(fā)展新趨勢，大力開展系統化科學研究。現公司生產的優(yōu)質焊錫膏、無鉛錫膏、無鉛焊錫膏、含銀焊錫膏、環(huán)保型無鉛焊錫膏、低溫焊錫膏、錫膏是由高品質的錫粉和性能優(yōu)良的助焊劑經精密攪拌混合而成,為微電子表面貼裝工藝的優(yōu)選材料.產品具有良好的印刷性、鋪展性和耐熱性，印刷后可長時間保持粘度，適用于元器件種類復雜的板級組裝。不同粘度的多種類產品可全面滿足絲網、模板印刷及定量分配器點涂等不同應用領域的需求。

公司還有其它主要產品：廣州焊錫－焊錫，錫絲，錫線，錫條，焊錫線，焊錫條，焊錫膏，焊錫絲，焊鋁焊錫絲，不銹鋼焊錫絲，無鉛焊錫，無鉛錫絲，無鉛錫條，無鉛焊錫條，無鉛焊錫線，無鉛焊錫絲，無鉛助焊劑，焊鋁助焊劑，無鉛焊錫膏，焊錫制品，環(huán)保焊錫，環(huán)保助焊劑，助焊劑

以下是本公司錫膏的一些說明和分類：                                                                    

u錫膏的基本概念與特性

1、錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體；

• 錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用；

在再流焊過程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應，最終形成二者之間的機械連接和電連接。

u錫膏產品的基本分類

a、根據焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無鉛錫膏；

b、根據清洗方式及有無，可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫膏；

c、根據活性劑種類，可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有機物基錫膏；

根據涂敷方式，可分為范本印刷用錫膏、絲網印刷用錫膏與滴注用錫膏。

u錫膏的保存

用戶方收到本公司的錫膏產品后請立即放入冰箱，在3-7℃ 下進行冷藏保存。請注意不可以對錫膏進行冷凍保存。

另一方面，錫膏開封使用之后如果還有剩余且希望在下一輪組裝過程中繼續(xù)使用而不是廢棄，請再次將該錫膏容器密封，但是不可以放入冰箱內保存，而只是放置在室溫環(huán)境下即可。

u錫膏的應用特性
SMT對焊錫膏有以下要求：
應用前具有的特性：
    a．焊錫膏應用前需具備以下特性：
具有較長的儲存壽命，在5-10℃下保存3-6個月。儲存時不會發(fā)生化學變化，也不會出現焊料粉和焊劑分離的現象，并保持其粘度和粘接性不變。
吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。
    b.涂布時以及回流焊預熱過程中具有的特性:
能采用絲網印刷、漏板印刷或注射滴涂等多種方式涂布，不會阻塞絲網或漏板的孔眼以及注射用的管嘴，也不會溢出不必要的焊錫膏。
有較長的工作壽命，在印刷或滴涂后通常要求能在常溫下放置2-4小時，其性能保持不變(應盡快貼裝元件及早上回流焊爐)。
在印刷或涂布后以及在再流焊預熱過程中，焊錫膏應保持原來的形%