導熱矽膠片，主要用于電子行業.是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據發熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導熱硅脂導熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統的理想產品。該產品的導熱系數是2.45W/mK,而空氣的導熱系數僅有0.03w/mk;抗電壓擊穿值在3000伏以上,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度0.5mm~12mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm　1mm　1.5mm　2mm一直到12mm，厚度的可選擇性，是其他導熱材料所不能的。從檢測及UL公司相關安規商業檢測。.工作溫度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的工業制品導熱材料 .又其特別柔軟，使用非常方便，撕開保護膜，平整光滑，富有彈性，一貼即可。導熱矽膠片完成發熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的無風扇設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料。