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一種特殊的1mil(25μ)厚度耐高溫的白色光面涂層的不透明性聚酰亞胺標簽,帶有{yj}性丙烯酸壓敏粘膠,特別適合熱轉移打印。相對于2mil產品,使用較薄1mil的聚酰亞胺材料在保證高品質的前提下,節約您的標識成本. 此是專為高溫無鉛焊接應用環境而設計的。是電路板表面貼裝制程的理想標簽選擇,無論是被應用在電路板的頂部或底部。在混合制程中也可被用于電路板的頂部,而在直接被暴露在回流焊技術環境中則建議應用在電路板的底部。對于在制造進程中標簽尺寸穩定性有著嚴格要求的情況下尤其適用