機(jī)器特性：ALD620 01、模塊化軟硬件設(shè)計(jì)，使用更加靈活便捷 02、智能高清晰數(shù)字CCD相機(jī)，圖像質(zhì)量穩(wěn)定可靠 03、檢測速度滿足兩條高速貼片線的需求 04、內(nèi)嵌多種算法，{zg}的檢出率、{zd1}的誤判率 05、硬件結(jié)構(gòu)兼容，針對不同工序自動(dòng)設(shè)定參數(shù)，一機(jī)多用 06、自動(dòng)畫框、CAD數(shù)據(jù)自動(dòng)搜索元件庫的自動(dòng)和手動(dòng)的編程能力 07、智能相機(jī)自動(dòng)讀取Barcode 08、多程序與雙面檢測技術(shù)，自動(dòng)切換新MODE檢測程序 09、多MARK檢測，含Bad Mark功能 10、MSDE服務(wù)器模式，管理所有AOI 11、遠(yuǎn)程控制系統(tǒng)，提高AOI運(yùn)作水平 12、SPC與AOI結(jié)合，及時(shí)反饋信息與工藝差 13、具備軟板、紅膠板、鍵盤測試等多種拓展應(yīng)用 ALeader ALD620 設(shè)備技術(shù)參數(shù) 檢測的電路板：通孔和混合技術(shù)的SMT錫膏印刷后及回焊爐前和回焊爐后電路板檢查 檢測方法：統(tǒng)計(jì)建模，全彩色圖像比對，根據(jù)不同檢測點(diǎn)自動(dòng)設(shè)定其參數(shù)（如偏移、極性、短路等） 分辨率/視覺范圍/速度：（standard）20μm/Pixel FOV :25.60×20.48 檢測速度＜160ms/FOV （標(biāo)配）（option） 15μm/Pixel FOV :19.2X15.36 檢測速度＜150ms/FOV （選配） 光源：高亮頻閃RGBB/RGBR四色環(huán)形塔狀LED光源 (彩色光) 檢測覆蓋類型：錫膏印刷：有無、偏移、少錫、多錫、斷路、連錫、污染等 零件缺陷：缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、錯(cuò)件（OCV）、破損、反向等 焊點(diǎn)缺陷：錫多、錫少、虛焊、連錫、銅箔污染等 特別功能： 支持雙面檢測（不是同時(shí)，自動(dòng)、手動(dòng)切換程序）；可查0-359°旋轉(zhuǎn)部件（單位為°） 最小零件測試：20μm：0201chip & 0.3pitch IC or 15μm:01005chip & 0.3pitch IC 操作系統(tǒng) 支持系統(tǒng)的操作 Windows XP Professional PCB尺寸范圍：50×50mm(Min)～430×330mm(Max)（可根據(jù)客戶要求定制更大尺寸） PCB厚度范圍：0.3 to 5 mm（可根據(jù)客戶要求定制更大尺寸） PCB夾緊系統(tǒng)邊緣間隙： TOP：3.5 mm Bottom：3.5 mm（可根據(jù)客戶要求定制更大尺寸） {zd0}PCB重量 3KG PCB彎曲度 ＜5mm 或 PCB對角線長度的2% 設(shè)備外形尺寸：900×1070×1310mm (L×W×H) 設(shè)備安規(guī)：符合CE安全標(biāo)準(zhǔn)