PCB改板,線路板設計,高速pcb設計

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深圳市方藍科技有限公司

本公司是座落中國深圳的多人開發(fā)團隊,是一家專注于電子產(chǎn)品應用,技術研發(fā)和提供成套方案/技術支持的科技公司，擁有一批資深的軟硬件開發(fā)工程師，專業(yè)從事各類電子產(chǎn)品研發(fā)，PCB設計，PCBA生產(chǎn)等，為客戶提供從評估到生產(chǎn)全過程的技術支持,可為客戶提供最終可通過市場驗證測試的產(chǎn)品方案。竭誠為客戶提供優(yōu)質(zhì)、快捷和經(jīng)濟的產(chǎn)品研發(fā)服務。我們立足于深圳，與眾多公司建立了良好的合作關系。在合作中堅持守誠信、高質(zhì)量、快速度、低費用完成項目，并且提供長時間的技術支持。

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深圳市方藍科技有限公司PCB 設計工程師均為電子相關科系畢業(yè)，多年Layout經(jīng)驗,熟悉電子電路, 擅長計算機主板、
網(wǎng)絡主板、IPC、VGA、DDRDIMM、通訊、PDA、電子字典、DVD、DVR、RF無線等多層高密度線路板設計。
客戶提供原理圖或網(wǎng)表，機構(gòu)圖，元器件資料（Datasheet），相關要求數(shù)據(jù)（Layout Guide/Length list等）由我們完成Pcb設計。
制作工藝能力：
1.外層最小線寬/線距。標準0.004，{zg}0.003，將來可達到0.002
2.內(nèi)層最小線寬/線距。標準0.004，{zg}0.003，將來可達到0.002
3.最少線邊距。標準0.025，{zg}0.020，將來可達到0.015
4.{zg}層數(shù)。標準30，{zg}50，將來可達到60
5.層偏公差。標準+/-0.005，{zg}+/-0.004，將來可達到+/-0.003
6.最小完成銅厚。標準0.02，{zg}0.01，將來可達到0.008
7.{zd0}完成銅厚。標準0.240，{zg}0.300，將來可達到0.350
8.最小阻抗公差。標準-10%，{zg}-7%，將來可達到-5%
9.{zd0}翹曲度。標準0.10%，{zg}0.7%，將來可達到0.5%
10.最小電鍍孔徑。標準0.008，{zg}0.005，將來可達到0.004
11.孔位公差。標準-0.004，{zg}-0.003，將來可達到+/-0.002
12.{zd0}厚徑比。標準12：1，{zg}18：1，將來可達到20：1
13.最小孔到環(huán)距。標準0.025，{zg}0.020，將來可達到0.016
14.最小內(nèi)層鉆孔。標準0.012，{zg}0.010，將來可達到0.008
15.最小外層鉆孔。標準0.012，{zg}0.010，將來可達到0.008
16.沉銅孔公差。標準-0.005，{zg}-0.003，將來可達到+/-0.001-+/-0.002
17.最小阻焊網(wǎng)。標準0.005，{zg}0.004，將來可達到0.003
【方驂并路】【藍色夢想】【科學發(fā)展】【技高一籌】【用板說話】【用芯服務】

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