在綜合實(shí)裝生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
實(shí)裝＆檢查一連貫的系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn){gx}率和高質(zhì)量生產(chǎn)
客戶可以自由選擇實(shí)裝生產(chǎn)線
通過插頭＆動作功能，各工藝貼裝頭的設(shè)置位置實(shí)現(xiàn)自由化
通過系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線工廠的整體管理
通過生產(chǎn)線運(yùn)轉(zhuǎn)監(jiān)控支持計(jì)劃生產(chǎn)
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機(jī)種名 |
NPM-D |
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后側(cè)實(shí)裝頭 |
16吸嘴貼裝頭 |
12吸嘴貼裝頭 |
8吸嘴貼裝頭 |
2吸嘴貼裝頭 |
點(diǎn)膠頭 |
無實(shí)裝頭 |
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前側(cè)實(shí)裝頭 |
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16吸嘴貼裝頭 |
NM-EJM1D |
NM-EJM1D-MD |
NM-EJM1D |
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12吸嘴貼裝頭 |
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8吸嘴貼裝頭 |
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2吸嘴貼裝頭 |
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點(diǎn)膠頭 |
NM-EJM1D-MD |
- |
NM-EJM1D-D |
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檢查頭 |
NM-EJM1D-MA |
NM-EJM1D-A |
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無實(shí)裝頭 |
NM-EJM1D |
NM-EJM1D-D |
- |
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基板尺寸 *1 |
雙軌式 |
L 50 mm × W50 mm ～ L 510 mm × W 300 mm |
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單軌式 |
L 50 mm × W50 mm ～ L 510 mm × W 590 mm |
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基板替換 |
雙軌式 |
0ｓ* *循環(huán)時(shí)間為4.5s以下時(shí)不能為0s。 |
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時(shí)間 |
單軌式 |
4.5 s |
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電源 |
三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA |
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空壓源 *2 |
0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.） |
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設(shè)備尺寸 *2 |
W 835 mm × D 2 652 mm *3 × H 1 444 mm *4 |
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重量 |
1 520 kg（只限主體:因選購件的構(gòu)成而異。） |
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貼裝頭 |
16吸嘴貼裝頭 |
12吸嘴貼裝頭 |
8吸嘴貼裝頭 |
2吸嘴貼裝頭 |
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(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） |
(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） |
(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） |
(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） |
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貼裝速度 |
最快速度 |
70 000 cph（0.051 s/芯片） |
62 500 cph（0.058 s/芯片） |
40 000 cph（0.090 s/芯片） |
8 500 cph（0.423 s/QFP） |
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貼裝精度（Cpk≧1） |
± 40 µm/芯片 |
± 40 μm/芯片 |
± 30 µm/QFP |
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± 30 μm/QFP □12 mm □32 mm |
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± 50 μm/QFP □12 mm 以下 |
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組件尺寸 (mm) |
0402芯片*6 |
0402芯片*6 |
0402芯片*6 |
0603芯片 |
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L 6 × W 6 × T 3 |
L 12 × W 12 × T 6.5 |
L 32 × W 32 × T 12 |
L 100 × W 90 × T 28 |
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組件供給 |
編帶 |
編帶寬：8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm |
編帶寬：856 / 72 / 88 / 104 mm |
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8 mm 編帶：Max, 68 連（雙式編帶料架時(shí),小卷盤） |
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桿狀,托盤 |
- |
桿狀：Max,8 連, 托盤：Max. 20 個(gè)（1臺托盤供料器） |
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點(diǎn)膠頭 |
打點(diǎn)點(diǎn)膠 |
描繪點(diǎn)膠 |
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點(diǎn)膠速度 |
0.16 s/dot（條件： XY＝10 mm 、Z＝4 mm 以內(nèi)移動、無θ旋轉(zhuǎn)） |
3.75 s/組件（條件： 30 mm × 30 mm角部點(diǎn)膠） |
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點(diǎn)膠位置精度 |
± 75 μ m /dot |
± 100 μ m /組件 |
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（Cpk≧1） |
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對象組件 |
1608芯片 SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP |
SOP、PLCC、QFP、連接器、BGA、CSP |
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檢查頭 |
2D檢查頭（A） |
2D檢查頭（B） |
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分辨率 |
18 µm |
9 µm |
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視 野 (mm) |
44.4 × 37.2 |
21.1 × 17.6 |
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檢查 |
錫膏檢查*8 |
0.35 s/視野 |
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處理時(shí)間 |
組件檢查*8 |
0.5 s/視野 |
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檢查
對象 |
錫膏檢查*8 |
芯片組件： 100 μm × 150 μm以上（0603以上） |
芯片組件：80 μm × 120 μm以上（0402以上） |
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封裝組件： φ150 μm以上 |
封裝組件： φ120 μm以上 |
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組件檢查*8 |
方形芯片（ 0603以上）、SOP、QFP（ 0.4 mm間距以上）、CSP、 |
方形芯片（ 0402以上）、SOP、QFP（ 0.3 mm間距以上）、CSP、 |
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BGA、鋁電解電容器、可調(diào)電阻、微調(diào)電容器、線圈、連接器、網(wǎng)絡(luò)電阻、三極管、二極管、電感、鉭電容器、圓柱形芯片 |
BGA、鋁電解電容器、可調(diào)電阻、微調(diào)電容器、線圈、連接器、網(wǎng)絡(luò)電阻、三極管、二極管、電感、鉭電容器、圓柱形芯片 |
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檢查項(xiàng)目 |
錫膏檢查*8 |
滲錫、少錫、偏位、形狀異常、橋接 |
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組件檢查*8 |
組件有無、偏位、正反面顛倒、極性不同、異物檢查 *7 |
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檢查位置精度（Cpk≧1）*9 |
± 20 μm |
± 10 μm |
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檢查點(diǎn)數(shù) |
錫膏檢查*8 |
Max. 30 000 點(diǎn)/設(shè)備（檢查點(diǎn)數(shù)： Max. 10 000 點(diǎn)/設(shè)備） |
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組件檢查*8 |
Max. 10 000 點(diǎn)/設(shè)備 |
*1： 由于基板傳送基準(zhǔn)不同，與NPM（NM-EJM9B）雙軌規(guī)格不可連接。
*2：只限主體
*3：托盤供料器貼裝時(shí)Ｄ尺寸 2 683 mm 、交換臺車安裝時(shí)Ｄ尺寸 2 728 mm
*4：不包括識別監(jiān)控器、信號塔
*5：這是以IPC9850為基準(zhǔn)的參考速度。
*6：0402芯片，需要專用吸嘴和料架
*7：異物檢查以芯片組件為對象。
*8：在一個(gè)檢查頭不能同時(shí)進(jìn)行錫膏檢查和組件檢查。
*9： 是根據(jù)本公司計(jì)測基準(zhǔn)對面補(bǔ)正用的玻璃基板計(jì)測所得的錫膏檢查位置的精度。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會有影響。
*貼裝速度、檢查時(shí)間及精度等值，會因條件而異。
*詳細(xì)請參照《規(guī)格說明書》。
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