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底部填充膠|無鹵素底部填充膠|CSP底部填充膠|BGA底部填充膠
底部填充膠|無鹵素底部填充膠|CSP底部填充膠|BGA底部填充膠

底部填充膠|無鹵素底部填充膠|CSP底部填充膠|BGA底部填充膠

底部填充膠|無鹵素底部填充膠|CSP底部填充膠|BGA底部填充膠 相關信息由 深圳市赫邦新材料科技有限公司提供。如需了解更詳細的 底部填充膠|無鹵素底部填充膠|CSP底部填充膠|BGA底部填充膠 的信息，請點擊 http://www.zgmflm.cn/b2b/huibond.html 查看 深圳市赫邦新材料科技有限公司 的詳細聯系方式。

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13164750776
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深圳市赫邦新材料科技有限公司
0755-36698819
深圳市寶安區福永興圍第一工業區創業城大廈407
szhuibond@163.com
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深圳市赫邦新材料科技有限公司

深圳市赫邦新材料科技有限公司是一家專業從事高分子材料研發、生產和銷售的高科技企業，致力于發展應用于線路板組裝、光學、數碼產品和液晶顯示等高新技術領域的粘接技術，提供高品質的電子膠水和專業的膠水粘接解決方案，以滿足日益增長的集成度和高性能對電子制程粘接的要求。 創業理念 通過事業使愛心得以實現 通過事業向社會進行“奉獻” 通過事業陶冶情操 根本方針 工作不提倡個人主義和集體主義，而是要通過高度自覺的協作精神，使之發展進步。 經營信條 一、致力于積極投身工作活動 二、以誠實為本 三、充分認識、尊重時間的價值
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典型應用

 

底部填充劑被廣泛應用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數據處理器和微處理器。可以滿足因低K值材料應用而對底部填充劑提出的低變形、細間距、高可靠性和高附著力的要求。
 
產品特點：快速流動，快速固化，有較長的工作壽命。
 
 

產品
應用
粘度@25℃[cps]
顏色
工作壽命@25℃
固化條件
儲存
4517
高可靠性，快速流動
3500
米黃色
7天
5分鐘@150℃
-5~0℃6個月
4550
低溫固化，3mil間隙
3000
黑色
28小時
5分鐘@100℃
-40℃6個月
4551
低溫固化，1/2mil間隙，快速流動
1100
黑色
2天
5分鐘@100℃
-40℃6個月
4581
快速流動，可維修性
1500
黑色
7天
5分鐘@150℃
-5~0℃6個月
4582
快速流動，高可靠性
1800
米黃色
7天
5分鐘@150℃
-5~0℃6個月

鄭重聲明：產品 【底部填充膠|無鹵素底部填充膠|CSP底部填充膠|BGA底部填充膠】由 深圳市赫邦新材料科技有限公司 發布，版權歸原作者及其所在單位，其原創性以及文中陳述文字和內容未經(企業庫www.zgmflm.cn)證實，請讀者僅作參考，并請自行核實相關內容。若本文有侵犯到您的版權， 請你提供相關證明及申請并與我們聯系（qiyeku # qq.com）或【在線投訴】，我們審核后將會盡快處理。
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