電子灌封硅膠用途：
LED、LCD電子顯示屏、線路板的灌封
電子灌封硅膠描述：
HY－215是一種低粘度雙組份縮合型有機硅密封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。wq符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
*一般電器模塊灌封保護
*戶外 LED顯示屏灌封保護
*電子配件絕緣、防水及固定一、產品特性及應用
三、使用工藝：
1. 混合前，首先把A組份充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組份充分搖勻。
2. 混合時，應遵守A組份： B組份 = 10：1的重量比。加成型導熱阻燃電子灌封膠的配比則遵守A組份： B組份 = 1：1的重量比
3. 密封膠使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4. HY－215密封膠為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，wq固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。
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