人性化的系統控制 真彩工業觸摸屏+智能工業控制模塊，控制可靠 Windows界面，人性化UI接口設計，方便操作 中英文人機界面 BGA焊接拆解過程自動化 軟件指示BGA焊接流程，操作步驟清晰。 精準的溫度控制 三溫區獨立控溫，智能PID算法，BGA焊接溫度控制精度達±1℃ 軟件控制風扇無極調速，無需外接氣源 海量BGA溫度曲線存儲 BGA溫度曲線快速設置和索引查找 支持自動溫度曲線分析 大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形 便捷的視覺對位 支持BGA光學對位，電機驅動 CCD彩色高清成像系統 分光、放大、微調、色差調節功能，圖像更清晰 相機伸縮定位對位位置 軟件界面\操作面板按鍵雙重控制相機ZOOM、FOCUS，調節更方便 軟件界面\操作面板旋鈕雙重控制光源亮度，調節更方便 內置真空泵，BGA芯片自動吸取 精密的機械部件 V型卡槽、PCB支架，X，Y千分尺精密微調 精密微調貼裝吸嘴，吸嘴壓力可控制在微小范圍 上加熱頭風嘴可做360°旋轉，方便不同角度BGA芯片的焊接 X、Y方向運動采用精密導軌 熱風頭和貼裝頭一體化設計，步進電機驅動，定位準確 完善的安全設計 BGA返修臺具有風扇失效保護、熱電偶失效保護功能 超溫失效保護、超溫快速切斷功能 軟件數值輸入校驗和限制功能 上加熱頭具有防撞防壓保護功能 基本功能 界面設置“焊接”、“拆解”、“參數設置”等多級菜單，方便人員操作 BGA焊接采用三溫區獨立控溫，{dy}、二溫區可設置8段升(降)溫+恒溫控制。 第三溫區大面積IR加熱器對PCB板全面預熱，以保證膨脹系數均勻板不變形 外置4路測溫接口實現同時對不同檢測點溫度的精密檢測 PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板的定位 上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，馬達驅動，光學感應器控制，可jq控制貼裝位置 X、Y軸和θ角度均采用千分尺微調，對位jq，精度可達±0.01mm 在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。 BGA焊接對象 本BGA返修臺適用于任何BGA器件及高難返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、 CSP、LGA、Micro SMD、MLF 適用于有鉛和無鉛工藝 金邦達主營業務： bga相關業務，包括bga設備,bga治具,bga植球等，bga返修設備包括bga返修臺,bga返修站,bga返修工作臺,bga焊接設備,bga焊臺等 金邦達BGA返修臺