TC-5121
主要用途：一：美國道康寧TC-5121新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
同類產品代替品如下：
隨著電子元器件的微型化，放熱器件需要有很好的導熱介質使產生的熱量有效地傳到環境中，從而避免電子元件過熱而造成產品性能和壽命的問題。SX-503 是應用于電子器件組裝中的導熱硅脂。它良好的導熱性，優異的界面接觸，和最短的熱傳導距離，使得該產品有{jj0}的導熱效果。SX-503 具有超低油離和熱穩定性。
 產品性能概況
性能     單位（測試條件） SX-503
顏色     灰色
表象     膏狀
粘度     mPa.s （25 ℃） 不流淌
密度    g/ml  （25 ℃） 2.14
熱導率  W/mK 2.5
油離度（120 ℃ /24 hr）  0
老化（150 ℃/24 hr） 無變化
環保測試 RoHS 通過

使用說明
1.所有的基材表面必須干凈和干燥。
2.將膏狀硅脂涂在電子器件或散熱器的平面上。
3.將電子器件與散熱器的平面壓緊，使導熱硅脂在兩個平面之間形成非常薄的界面。
4.將散熱器加固。
使用注意事項
A.導熱硅脂接觸的電子器件和散熱器的平面要盡量平整。
B.盡量避免氣泡夾雜于硅脂中。
C.加固散熱器的力度要適當平衡，以確保導熱硅脂界面厚度均勻。
儲存與產品保質期
SX-503可以存儲在室溫下24個月,SX-503導熱硅脂2002年開始在中國市場銷售客戶滿意應用。

我公司大量銷售全球兩大品牌散熱膏（黃金膏）全系列產品,主要型號如下:
  一、美國道康寧（DOW CORNING）：CN8880、DC340、SC102、TC-5021、TC-5022、TC-5622、TC-5026,TC-5625、TC-5121
  二、日本信越（SHINETSU）：G-746、G-747、G-751、X-23-7762、X-23-7783-D歡迎各位朋友來電咨詢