歐克創(chuàng)德公司新一代電子灌封用硅微粉系列產(chǎn)品,具有高純度、高可靠性、高導(dǎo)熱、高耐焊性、高粘接強(qiáng)度性、低應(yīng)力、低熱膨脹等特點(diǎn),在灌封材料中當(dāng)作填充料可以有效的使電路產(chǎn)出的熱得以擴(kuò)散,阻止線路熱量集中,溫度上升,從而延長電子器件的使用壽命。電子灌封用硅微粉低的熱膨脹系數(shù)會(huì)在塑封的過程中產(chǎn)生低的應(yīng)力,可以有效防止元件的破裂,而且具有極好的流動(dòng)性,使成型工藝更加順暢,不會(huì)產(chǎn)生封裝不全的現(xiàn)象,能有效提高封裝的成品率,同時(shí)也會(huì)大大增加填料在樹脂中的填充率,對降低成本有很好的作用。該產(chǎn)品的特性:
1、歐克創(chuàng)德電子灌封用硅微粉產(chǎn)品純度高,雜質(zhì)少,電氣絕緣性能好;
2、電子灌封用硅微粉在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能xc沖擊和震動(dòng)所產(chǎn)生的應(yīng)力;
3、電子灌封用硅微粉固化時(shí)無副產(chǎn)物生成,無溶劑,可以深層固化;
4、電子灌封用硅微粉優(yōu)異的介電性能、導(dǎo)熱性能、阻燃性能;
5、電子灌封用硅微粉良好的粘接性能。