歐克創德公司新一代電子灌封用硅微粉系列產品,具有高純度、高可靠性、高導熱、高耐焊性、高粘接強度性、低應力、低熱膨脹等特點,在灌封材料中當作填充料可以有效的使電路產出的熱得以擴散,阻止線路熱量集中,溫度上升,從而延長電子器件的使用壽命。電子灌封用硅微粉低的熱膨脹系數會在塑封的過程中產生低的應力,可以有效防止元件的破裂,而且具有極好的流動性,使成型工藝更加順暢,不會產生封裝不全的現象,能有效提高封裝的成品率,同時也會大大增加填料在樹脂中的填充率,對降低成本有很好的作用。該產品的特性:
1、歐克創德電子灌封用硅微粉產品純度高,雜質少,電氣絕緣性能好;
2、電子灌封用硅微粉在較大的溫度和濕度范圍內能xc沖擊和震動所產生的應力;
3、電子灌封用硅微粉固化時無副產物生成,無溶劑,可以深層固化;
4、電子灌封用硅微粉優異的介電性能、導熱性能、阻燃性能;
5、電子灌封用硅微粉良好的粘接性能。