高性能微電子芯片及應用系統的微型化和高集成化，導致散熱空間狹小及高熱流密度問題，使得采用鋁或銅材料的常規空氣強制對流散熱方式已難以滿足今后進一步發展要求。利用相變傳熱的微熱管具有極高導熱率（傳熱性能比銅/鋁材料高兩個數量級以上）、體積小、重量輕、具有良好的等溫性、無需額外電力驅動等優點。極大提高了芯片至環境間的熱傳導速率，實現芯片發熱量的快速散失。采用高性能微熱管（套片）的強制對流散熱方案將是未來數年典型光電芯片的主流散熱技術。我公司生產的微熱管外徑可小至1mm，使微熱管的應用范圍得到大大拓展。微熱管配上相應的散熱翅片、風扇及控制系統等可以很好地解決大功率LED、高性能微處理器等光電子、微電子芯片及其應用系統的散熱問題。

我公司的微熱管與市場上常規微熱管相比，具有更快的傳熱速率、更大的傳熱功率、更好的等溫性能。公司以高品質的熱管研發、良好的設計平臺和銷售為核心業務，已成功應用于臺式計算機筆記本CPU散熱器、投影儀、多種數碼產品、變頻器、大功率LED路燈及LED汽車前大燈、大功率IC等微電子和光電領域。可為航空航天、石油化工、醫療保健（便攜設備、深冷zl、放射zl等）、節能新能源（太陽能、余熱回收）等多個領域提供熱控制解決方案，克服高能耗，高集成度產品開發過程中遇到的熱瓶頸問題。

熱管是依靠自身內部工作液體相變來實現傳熱的傳熱元件，具有以下基本特性：1.很高的導熱性、2.優良的等溫性、3.熱流密度可變性、4.熱流方向酌可逆性、5.恒溫特性（可控熱管）、6.很強的環境適應性。同時還具有重量輕、結構簡單、熱傳熱量大、速度快、耐用壽命長、容易存放保管、本身不耗電的特點。