詳細描述:
產品描述
QSil 556是一種用于電子類灌封的{bfb} 固體彈性硅膠，具有一定的硬度、優良的熱傳導性能，低模量和快速修復性能的雙組分材料。
主要性能
{bfb} 固體 – 無溶劑
長的操作時間
低模量
好的延伸性
典型性能
固化前性能
“A” 組分 “B” 組分
粘性, cps 2,300 1,200
外觀 米白色 黑色
比重 1.31 1.31
混合比率 1:1
灌膠時間,分鐘 60-90
固化條件(材料在一定條件下的固化時間表):
150℃下15分鐘；100℃下30分鐘；80℃下75分鐘；23℃下24小時
固化后物理性能 (150℃下15分鐘固化)
硬度（丟洛修氏A） 46
張力, psi 280
抗拉強度, % 75
阻燃性UL 94 * 3.0mm V-0
熱傳導系數W/m K ~0.37
固化后物理性能 (150℃下15分鐘固化)
絕緣強度V/mil 480
絕緣常數KHz 3.00
體積電阻率 Ohm-cm 1×1014
使用方法
A、B雙組分混合前要充分攪拌。
手動混合
混合相同體積或重量的A組分和B組分后攪拌直到wq混合。攪拌時應小心以減少其中滯留空氣。
自動設備混合
使用可混合A、B雙組分已經調好1：1混合比的設備混合。 材料一旦混合好有30分鐘的操作時間。
儲存和有效期
QSil 556 應該存放在25℃ (77℉)下未開封的原包裝內。如果可以一直存放在此種環境中，產品有效期為12個月。
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