電子灌封膠215#特性及應用：
HY 215是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。wq符合歐盟ROHS指令要求。
電子灌封膠215#典型用途
- 一般電器模塊灌封保護
- LED顯示屏戶外灌封保護
215#固化前后技術參數：
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性能指標
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A組分
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B組分
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固化前
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外觀
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黑色粘稠流體
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無色或微黃透明液體
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粘度（cps）
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2500±500
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-
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操作性能
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A組分：B組分（重量比）
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10：1
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可操作時間 （min）
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20～30
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固化時間 （hr，基本固化）
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3
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固化時間 （hr，wq固化）
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24
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硬度(shore A)
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15±3
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固化后
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導 熱 系 數 [W（m·K）]
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≥0.4
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介 電 強 度（kV/mm）
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≥25
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介 電 常 數（1.2MHz）
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3.0～3.3
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體積電阻率（Ω·cm）
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≥1.0×1016
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阻燃性能
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94-V1
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電子灌封膠215#使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分充分攪拌均勻，使沉降填料充分混合均勻，B組分充分搖勻。
2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。
3. HY 215使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4. HY 215為常溫固化產品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，wq固化需要24小時。環境溫度和濕度對固化有較大影響。
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