導熱灌封硅膠固化前性能

“A” 組分

“B” 組分

外觀

灰色     

灰色

粘性, cps     

29，400      

31，200

比重

2.78

2.79

混合比率

1:1

灌膠時間

7hrs

導熱灌封硅膠固化條件(材料在一定條件下的固化時間表)

150℃下20分鐘

23℃下24小時

100℃下45分鐘

導熱灌封硅膠固化后性能 (150℃下15分鐘固化)

硬度（丟洛修氏OO）

70

延伸強度, %

62

抗拉強度, %

500

熱膨脹系數, oC

18×10^-5

有效溫度范圍, oC

-55-232oC

絕緣強度V/mi

500

絕緣常數KHz

5.0

耗散因數, 1KHz

0.004

體積電阻率 Ohm-cm

1.0×10¹⁵

UL等級檔案號碼

UL 94  V-0   3.0mm

V-1   1.5mm

熱傳導系數

1.90 W/mk