產品介紹
這是專門研制的中性固化硅膠密封膠，滿足MIL-A-46146B標準的抗腐蝕性要求。其特點是快速固化，極其低的揮發性，內有UV追蹤粉，與很多敏感基底有兼容性，包括銅、黃銅、不銹鋼、鋁、聚碳酸酯、丙烯酸和FR4。以上特點使得它非常適合要求高性能的電子和照明應用。
AS1704是單組份脫醇型室溫硫化硅膠密封膠。脫醇型的硅膠密封膠與大多數一般基底有極好的粘接性。
主要特點
? 符合MIL-A-46146B標準的抗腐蝕性要求
? 低揮發物
? 快速固化
? 與很多基底有粘接性
? 滿足UL94HB的要求
典型用途
? 照明裝置和涂敷
? 引擎蓋下的傳感器
? 電子電氣設備
? 密封盒粘接腐蝕性敏感裝置
? 小型線路板和連接器淺層灌封
產品參數
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特點
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測試方法
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測試值
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未固化產品
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顏色
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黑色
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外觀
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觸變性膏狀
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表干時間
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6分鐘
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3mmwq固化時間
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10小時
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擠出率
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220g/分鐘
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*測試環境23+/-2℃，55%相對濕度
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固化后彈性體
（23+/-2℃，65%相對濕度下7天固化）
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拉伸強度
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BS903 Part A2
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4.6 MPa
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斷裂伸長率
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BS903 Part A2
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440 %
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硬度
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ASTM D2240-95
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34 °Shore A
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比重
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BS903 Part A1
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1.11
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導熱系數
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0.2 W/mk
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體積測定
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812 ppm/℃
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線性
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271 ppm/℃
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最小服務溫度
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-62 ℃
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{zg}服務溫度
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AFS 1540B
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250 ℃
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揮發物
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100ppm
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電子特性
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體積電阻率
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ASTM D-257
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1.04 X1015Ω?cm
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介電強度
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ASTM D-149
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﹥18KV/mm
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介電常數,60HZ
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ASTM D-150
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2.50
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耗散因素,60HZ
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ASTM D-150
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0.004
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粘接性
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在40-70%濕度，20-40℃溫度情況下，5天固化后，不用底涂可與大多數基底粘接。濕度更低則需更長的時間來達到wq粘接。
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搭剪切強度
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ASTM D 1002
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kg/cm2
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鋁
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8.7
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