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托馬斯納米芯片耐高溫膠THO2012P
托馬斯納米芯片耐高溫膠THO2012P

托馬斯納米芯片耐高溫膠THO2012P

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成都托馬斯科技有限公司

THOMAS---高分子高溫膠粘劑行業創始者與yl者、{dy}個以耐高溫膠粘劑作為公司的發展基點,{dy}個開辟世界高溫膠粘劑網上貿易平臺。每一次創新都處于行業的前沿。目前高溫膠粘劑、LED芯片、外延片及電子元件封裝用膠立足于行業內{sjlx}水平。
  THOMAS,獨辟蹊徑,他以跨越高分子膠粘劑材料溫度極限作為自己的神圣使命。長期先后與北京理工大學、清華大學、、北京大學、南京大學、電子科技大學、四川大學、北京航空航天大學等數十家高校及中科院數家分院、汽車廠家、中科院、電子科技集團、航天(航空)工業數十家分院及單位有著良好的技術交流與合作。
  THOMAS數十個體系幾百種高溫膠粘劑廣泛運用汽車(摩托車)、航空(航天)、軍工、電力、半導體﹑光伏光電、照明、數碼、激光、微波、電器電子元件、傳感器、機械、核(風力、太陽能)電站、醫療器械、船舶等的密封、涂覆﹑粘接、修補。

THOMAS以客戶需求為導向,可根據客戶產品性能的特殊要求而量身定做,通過與工藝工程師溝通,不斷改進用膠工藝、改進零部件結構,從而綜合降低客戶成本,滿足客戶需求。
  我們所提供的不僅僅是您需要的膠粘劑產品,同時也為您制定長遠的產品需求策略及良好的經濟效益方案。
  我公司秉承“以誠,以禮、托馬斯,你精彩!”和嚴格的CHAMPS先進的經營和服務理念與有志之士共同創造美好的明天!


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產 品 名 稱

托馬斯耐高溫膠(THO2102P

概       述

本品系雜化體系雙重改性膠粘劑,屬單組份,低、中溫加熱固化型,固化后表面平整、光亮、無氣泡。觸變性強、快速固化,粘接強度高,操作簡單。

適 用 范 圍

適合于高壓放電二極管、三極管、大型集成電路板及軟板焊點保護等表面批覆、涂敷、也適用于光纖傳感器、半導體元件的自粘與互粘后在室外以及潮濕或熱水環境等工作。

 

 

 

·外觀:單組黑色、觸變粘稠液體。并可在70000-150000cps運動黏度內調整。

·產品雜化合成時不含鹵素,不含Na離子,因此不對會芯片產生腐蝕及導電離子遷移。

·固化速度快,80-90℃加熱,40-90分鐘wq固化。

·粘接強度高,剛性化、抗沖擊、耐久性好。

·超低收縮率。

·耐高低溫性能好,適應溫度范圍廣,粘接后在較高的溫度下仍有較好的粘接效果。

·膠水黏度適中、無氣泡、流平性能良好,固化后表面光潔度良好。

·粘接表面無需嚴格處理,使用方便。

·耐介質性能優良,耐油、水、強酸、強堿、熱酸、熱堿等。

·阻燃性 達UL94-V0

·安全及毒性特征:產品達到ROHS標準指令。

·貯存穩定性較好,5℃冷藏貯存期為12月。

主要技術性能指標如下:耐溫范圍:-75+300

300℃體積電阻率 1000MΩ.cm  280℃高溫72h &-75℃ 72h:拉伸強度:12MPa  拉彎強度 23MPa   沖擊韌性 15KJ/m*m 剪切強度  26.8 MPa     硬度 shore D 85

使 用

方 法

1、將被涂覆表面以酒精及丙酮擦拭、并以專業表面處理劑進行薄層擦拭或待其風干。

2、將膠水薄且均勻地涂覆于被粘結兩表面,然后貼合并稍加外力協助被粘接材質不移動并排除氣泡,靜置加熱固化。

3、若以點膠機進行點膠,則需調整點膠機針頭,確定一次性點膠達到所需膠水的寬度和厚度。

4、膠水如涂覆在極性金屬材料表面,當膠水固化后,需緩慢冷卻至常溫后再做其他性能檢測。

5、膠水固化溫度應選擇緩慢升溫或同步升溫法進行加熱固化。

 注 意

1、 操作環境注意通風。

2、 膠液如觸及皮膚,可及時用肥皂水沖洗。

3、 未用完的膠應密封并冷藏保存。

鄭重聲明:產品 【托馬斯納米芯片耐高溫膠THO2012P】由 成都托馬斯科技有限公司 發布,版權歸原作者及其所在單位,其原創性以及文中陳述文字和內容未經(企業庫www.zgmflm.cn)證實,請讀者僅作參考,并請自行核實相關內容。若本文有侵犯到您的版權, 請你提供相關證明及申請并與我們聯系(qiyeku # qq.com)或【在線投訴】,我們審核后將會盡快處理。
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