PCB制程能力

表面工藝處理:   噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP
制作層數(shù): 單面,雙面,多層4-10層
板厚: 最溥:0.6MM;最厚:2.5MM
最小線寬線距: 最小線寬:0.15MM; 最小線距:0.15MM
最小焊盤及孔徑: 最小焊盤:0.6MM; 最小孔徑:0.3MM
抗電強度與抗剝強度: 抗電強度:≥1.6Kv/mm;抗剝強度:1.5v/mm
阻焊劑硬度: ＞5H
熱 沖 擊: 288℃   10SES
燃燒等級: 94V1防火等級
可 焊 性: 235℃ 3S在內(nèi)濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米
基材銅箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
電鍍層厚度: 鎳厚5-30UM  金厚0.015-0.75UM
常用基材: 普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)    防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆)  鋁基板