芯片品牌   ：
芯片波段   ：395-410nm
驅(qū)動(dòng)電流   ：350-700mA；
典型光效   ： 參看光通量表
發(fā)光角度   ：125°
光 衰      ： 常溫25℃2012小時(shí)光衰〈1%
封裝尺寸   ：3.65*3.65*2.0mm
熱 阻      ：8°C/W
結(jié) 溫      ：125℃
最小包裝   ：1000 pcs/盤

極限參數(shù)（環(huán)境溫度25℃）：
功率                         Pd：1-3W
驅(qū)動(dòng)電流                     If：350-700mA
峰值電流(1/10占空比@10KHz)  Ifp：1000mA
反向電壓                     Vr：5V
工作溫度范圍               Topr：-40°C ~ +80°C
儲(chǔ)存溫度范圍               Tstg：-40°C ~ +80°C
結(jié)溫                               Tj：125°C
回流焊峰值溫度             Tsol：<10s @260°C

  封裝材料
芯片材料   ： 氮化鎵/氮化鎵銦(GaN /InGaN)
封裝材料   ： 抗UV硅膠
基板         ： 陶瓷

  LED熱電分離陶瓷封裝優(yōu)勢
一：散熱處理
     熱量從發(fā)熱源短線弧通過高導(dǎo)熱率的金屬把熱到高導(dǎo)熱板上，有效降低了熱阻，8℃/W。
二：出光通道
     發(fā)光層的光射短距離不受到電極的遮蔽，增大了相對發(fā)光面積，提高了出光的折射率。
三：電性連接
     芯片與基板電性面接觸連接，耐大電流沖擊無影響。
 
  應(yīng)用領(lǐng)域：
  1.醫(yī)療設(shè)備
  2.xd燈
  3.光固機(jī)
  4.偵查設(shè)備

  5.美甲燈