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微電子線路快速封裝用液態硅材料（緩流體形態支持模具擠壓成型）
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微電子線路快速封裝用液態硅材料（緩流體形態支持模具擠壓成型）

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西安烏山電子材料有限公司
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西安烏山電子材料有限公司

西安烏山電子材料有限公司致力于解決電子產品知識產權保護方案的相關產品研發，現有【馬良】神奇芯片去字筆（用于芯片表面絲印或光刻文字的去除）、“烏山牌”板載電子線路防護密封液【芯片表面文字涂改液】、微電子線路快速封裝用液態硅材料（緩流體形態支持模具擠壓成型） 等產品服務于企業。
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微電子線路快速封裝用液態硅材料（緩流體形態支持模具擠壓成型）

粘稠狀緩流體形態硅材料，可用于電路板中核心技術IC芯片的自定義封裝，常溫下即可直接使用，無需任何組分配比，固化過程能量緩釋，無熱量釋放，不損傷電子線路。

微電子線路快速封裝用液態硅材料（緩流體形態支持模具擠壓成型）

      粘稠狀緩流體形態硅材料，可用于電路板中核心技術IC芯片的自定義封裝，常溫下即可直接使用，無需任何組分配比，固化過程能量緩釋，無熱量釋放，不損傷電子線路。

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