http://.的蝕刻的原理:
蝕刻加工的原理通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻(
photochemical
etching
),指通過(guò)曝光
制版、
顯影后,
將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除,
在蝕刻時(shí)接觸化學(xué)溶液,
達(dá)到溶解腐蝕的作用,
形成凹凸或者鏤空成型的效果。
最早可用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷凹凸版,也廣泛地被使用于減輕重量
(Weight
Reduction)
儀器鑲板,
銘牌及傳統(tǒng)加工法難以加工之薄形工件等的加工;
經(jīng)過(guò)不斷改良和工
藝設(shè)備發(fā)展,
亦可以用于航空、
機(jī)械、
化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工,
特別
在半導(dǎo)體制程上,蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。