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CAP MC SMD 100V 3.3uF K X7R 1812替代鉭電容旁路專用貼片電容
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張晴(銷售專員)
13430464310
立即咨詢
深圳市宸遠科電子有限公司
0755-13430464310
深圳寶安區寶安大道西鄉銀田工業區A9棟
cykcct@163.com
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深圳市宸遠科電子有限公司

臺灣(CCT)宸遠科技為一專業高壓積層陶瓷電容(Multi -Layer Ceramic Capacitor)獨石電容。貼片壓敏電阻(MLCV)之工廠,本公司成立于民國89年12月,目前醬額為新臺幣四億四千萬元整,工廠位于高雄前鎮加工出口區及大陸東莞,自成立以后本公司全力發展在中高壓積層陶瓷(Size:0603-2225 .Voltage:6.3V-5KV).安規高壓積層陶瓷(X1/Y2 NP0 X7R 、X2/Y3 NP0 X7R),排容(Size 0805,1206) 貼片壓敏電阻(0402-1812)及低容值的電容,目前本公司以自有(CCT)品牌行銷全世界. 產品廣泛用于模塊電源、液晶顯示器inverter高壓板,LED阻容降壓電源,(INVERTER)逆變器、汽車氙氣燈(HID電子安定器)、ASDL語音分離器、RJ45以太網接口、數碼相機的閃光燈、LED圣誕燈燈串.節能燈和高頻無極燈,電子鎮流器等產品中;貼片壓敏電阻MLCV產品在移動電話、PDA、MP3、MP4和電腦主板等領域 有著廣闊的應用前景. 本公司一直以來都秉持著以下四點來提供服務給我們客戶 (1)給客戶{zh0}及具競爭力的價格。 (2) 以最嚴格的方式來管控產品的品質 (3)有彈性的交期。 (4) {zh0}的服務品質及專業的做作業人員。 更多規格歡迎查詢和索樣! 13430464310-張小姐 QQ:983802528
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當電流超過可接受紋波電流值時會存在怎樣的風險?



A5. 意味著自我發熱超過20℃。產品考慮了在電源電路中使用時可能產生該大紋波電流的情況。通常,周圍將會搭載電源IC、變壓器等發熱更多的元件。 因此,包含自我發熱溫度在內的MLCC溫度有可能會超過使用溫度上限。若繼續使用超過使用溫度上限的MLCC,不僅會導致靜電容量過低,還會加速縮短MLCC的使用壽命,最壞的情況時會導致短路故障發生。
請在低于可接受紋波電流值的環境下使用MLCC



3W 30MA是以內是較穩定的環境



嘯叫原理



片狀獨石電容器由于強介電常數的陶瓷的壓電特性,在施加交流電壓的情況下,像如圖2所示進行收縮。

結果如圖3所示,電路板將朝平面方向振動。 (芯片及電路板的振幅僅為1pm1nm左右)

該電路板的振幅周期在達到人們能夠聽到的頻率帶 (20Hz20kHz) 時,聲音可通過人耳識別。





1,陶瓷電容有壓電效應,如果有音頻范圍(20Hz-20KHz)內的交流信號加在陶瓷電容上,會有音頻噪聲。2,做電源的輸出電容用,電容ESR提供一個零點做反饋環路的補償,有些電源對ESR大小范圍有要求,超過范圍的電容會導致環路震蕩。



MLCC(
或者陶瓷電容器)因其低成本和小體積而在電子電路中得到日益廣泛的使用,但是由于需要處理的電子器件越來越多,它們固有的壓力效應(表現為可聽噪聲)便成為一個問題。

相比常用鉭電解質電容器,MLCC(多層陶瓷電容器)具有許多優勢,具體如下:非常低的等效串聯電阻(ESR);非常低的等效串聯電感(ESL),小尺寸;更低老化度,電介質高可靠性。



但是,與所有鐵電體電介質一樣,它受壓電效應影響:某些材料由于機械變形在表面產生電勢或者電場。如果這種電介質承受不同的電場強度,并且其工作頻率處在人耳可聽頻率范圍內(20 Hz – 20 kHz),則電容器會產生噪聲,也即所謂的可聽噪聲。



在大多數情況下,MLCC本身并不足以產生有問題的或者破壞性的聲壓級(SPL)。但在焊接到PCB板上以后,MLCC產生一個彈簧質量系統,其增加或者抑制振蕩,具體取決于頻率(1)。本文將研究和討論降低陶瓷電容器可聽噪聲的影響、原因和解決方案。






 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 














宸遠科技(CCT)是專業高壓積層陶瓷電容(Multi
-Layer Ceramic Capacitor)
,高壓貼片電容之生產工廠,本公司成立于民國8912月,目前資本額為新臺幣四億四千萬元整,工廠位于高雄前鎮加工出口區及大陸深圳上海,自成立以后本公司全力發展在中高壓積層陶瓷(Size:0603-2225 .Voltage:6.3V-5KV).安規高壓積層陶瓷(X1/Y2 NP0 X7R X2/Y3 NP0 X7R),大容量貼片電容(Size 06032225) 貼片壓敏電阻(0402-1812)及低容值的電容,目前本公司以自有(CCT)品牌行銷全世界.



產品廣泛用于模塊電源、液晶顯示器inverter高壓板,LED阻容降壓電源,INVERTER)逆變器、汽車氙氣燈(HID電子安定器)、ASDL語音分離器、RJ45以太網接口、數碼相機的閃光燈、LED圣誕燈燈串.節能燈和高頻無極燈,電子鎮流器等產品中;貼片壓敏電阻MLCV產品在移動電話、PDAMP3MP4和電腦主板等領域 有著廣闊的應用前景.



本公司一直以來都秉持著以下四點來提供服務給我們客戶



(1)給客戶{zh0}及具競爭力的價格。



(2) 以最嚴格的方式來管控產品的品質



(3)有彈性的交期。



(4) {zh0}的服務品質及專業的做作業人員。                                                           



更多規格歡迎查詢和索樣!



產品規格有:



高壓貼片電容用于:照明電源產品,高低頻無極燈電源, 通訊電源交換機,LED日光燈恒流驅動電源,汽車HID(安定器),模塊電源、醫療電源,LED阻容降壓,ASDL語音分離器、RJ45以太網接口、數碼相機的閃光燈、LED圣誕燈,節能燈等以及各類電子產品中.



 



高壓貼片電容主要用于電源濾波,電源降壓,倍壓,吸收浪涌保護IC, 基本工作原理就是充電放電,當然還有整流、振蕩以及其它的作用等作用。應用于電源電路,實現旁路、去藕、濾波和儲能,常用于模塊電源、液晶顯示器inverter高壓板,LED阻容降壓電源,INVERTER)逆變器、汽車氙氣燈(HID電子安定器)、ASDL語音分離器、RJ45以太網接口、數碼相機的閃光燈、LED圣誕燈燈串.節能燈和高頻無極燈,電子鎮流器等產品中;貼片壓敏電阻MLCV產品在移動電話、PDAMP3MP4和電腦主板等領域有著廣闊的應用前景.  



 公司總部設在臺灣,在深圳、上海設有分公司,本公司擁有完整、科學的質量管理體系,誠信、實力和產品質量獲得業界的認可。歡迎各界朋友蒞臨我司參觀、指導和業務洽談。詳情咨詢電話:13430464310張小姐
QQ
983802528 阿里旺旺:cykcct





高壓貼片電容特性:

1.等效串聯電阻(ESR)小,阻抗(Z)低,與同等鉭電容或者鋁電解電容相比,ESR小幾十倍,能量利用率高,發熱小,價格低。  



2.品種,規格齊全,體積小。容量從10pF47uF,耐壓從10V-6000V,體積最小可以達到1X0.5mm.



3.無極性,可以使用在存在非常高的紋波電路或交流電路,而且裝配更為方便。

4.
性能穩定,即使被擊穿也不會燃燒,安全性高。

應用于電子精密儀器。各種小型電子設備作諧振、耦合、濾波、旁路。

  

  低容量電容NP0材料(10-6800pF):適用頻率1-100MHz

  1.溫度系數:0±30ppm/℃,-55℃~125℃;

  2.電容量漂移:不超過±0.3%或±0.05pF(取較大者)。

  3.老化特性:無

  

  高容量電容X7R材料(6800pF以上):適用頻率不超過10KHz

  1.溫度特性:不超過±15%,-55℃~125℃。

  2.老化特性:每10年變化1ΔC,表現為10年變化約5%。



  工作溫度為環境溫度與元件本體溫升之和。

  降額設計

  設計者在選用電容器工作電壓時,應考慮施加在電容器兩端的直流電壓與交流電壓峰值之和不能超過額定電壓。為保證產品及線路的可靠性,在實際設計時建議降額使用

  

  使用注意事項

  工作溫度

  電容器設計類別溫度范圍有?55℃~125℃、?55℃~85℃兩種,設計者必須確保工作溫度符合此范圍。為延長電容器的使用壽命,推薦工作溫度限制在低于上限類別溫度10℃~15℃。設計者考慮電容器的

高壓貼片電容用于:照明電源產品,高低頻無極燈電源,
通訊電源交換機,LED日光燈恒流驅動電源,汽車HID(安定器),模塊電源、醫療電源,LED阻容降壓,ASDL語音分離器、RJ45以太網接口、數碼相機的閃光燈、LED圣誕燈,節能燈等以及各類電子產品中.



主要用于電源濾波,電源降壓,倍壓,吸收浪涌保護IC,基本工作原理就是充電放電,當然還有整流、振蕩以及其它的作用。應用于電源電路,實現旁路、去藕、濾波和儲能





MLCC 制作工藝流程: 

1
、原材料——陶瓷粉配料關鍵的部分(原材料決定MLCC的性能) 

2
、球磨——通過球磨機(大約經過2-3天時間球磨將瓷份配料顆粒直徑達到微米級) 

3
、配料——各種配料按照一定比例混合; 

4
、和漿——加添加劑將混合材料和成糊狀; 

5
、流沿——將糊狀漿體均勻涂在薄膜上(薄膜為特種材料,保證表面平整) 

6
、印刷電極——將電極材料以一定規則印刷到流沿后的糊狀漿體上(電極層的錯位在這個工藝上保證,不同MLCC的尺寸由該工藝保證) 

7
、疊層——將印刷好電極的流沿漿體塊依照容值的不同疊加起來,形成電容坯體版(具體尺寸的電容值是由不同的層數確定的) 

8
、層壓——使多層的坯體版能夠結合緊密; 

9
、切割——將坯體版切割成單體的坯體; 

10
、排膠——將粘合原材料的粘合劑用390攝氏度的高溫將其排除; 

11
、焙燒——1300攝氏度的高溫將陶瓷粉燒結成陶瓷材料形成陶瓷顆粒(該過程持續幾天時間,如果在焙燒的過程中溫度控制不好就容易產生電容的脆裂) 

12
、倒角——將長方體的棱角磨掉,并且將電極露出來,形成倒角陶瓷顆粒; 

13
、封端——將露出電極的倒角陶瓷顆粒豎立起來用銅或者銀材料將斷頭封起來形成銅(或銀)電極,并且鏈接粘合好電極版形成封端陶瓷顆粒(該工藝決定電容的) 

14
、燒端——將封端陶瓷顆粒放到高溫爐里面將銅端(或銀端)電極燒結使其與電極版接觸縝密;形成陶瓷電容初體; 

15
、鍍鎳——將陶瓷電容初體電極端(銅端或銀端)電鍍上一層薄薄的鎳層,鎳層一定要wq覆蓋電極端銅或銀,形成陶瓷電容次體(該鎳層主要是屏蔽電極銅或銀與最外層的錫發生相互滲透,導致電容老衰) 

16
、鍍錫——在鍍好鎳后的陶瓷電容次體上鍍上一層錫想成陶瓷電容成體(錫是易焊接材料,鍍錫工藝決定電容的可焊性) 

17
、測試——該流程必測的四個指標:耐電壓、電容量、DF值損耗、漏電流Ir和絕緣電阻Ri(該工藝區分電容的耐電壓值,電容的jq度等) 









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