久久亚洲精品国产精品777777-久久亚洲精品国产亚洲老地址-久久亚洲精品玖玖玖玖-久久亚洲精品人成综合网-亚洲视频免费在线播放-亚洲视频免费在线观看

您好，歡迎來到中國企業庫   [請登陸]  [免費注冊]
小程序  
APP  
微信公眾號  
手機版  
 [ 免責聲明 ]     [ 舉報 ]
客服電話:13631151688
企業庫首頁>電子元器件>IC>存儲器 我也要發布信息到此頁面
超級獵聘人才網 廣告
Winbond/華邦代理商-原裝zp{sx}升邦科技
Winbond/華邦代理商-原裝zp{sx}升邦科技

Winbond/華邦代理商-原裝zp{sx}升邦科技

Winbond/華邦代理商-原裝zp{sx}升邦科技 相關信息由 深圳市升邦科技有限公司提供。如需了解更詳細的 Winbond/華邦代理商-原裝zp{sx}升邦科技 的信息，請點擊 http://www.zgmflm.cn/b2b/ic58cn.html 查看 深圳市升邦科技有限公司 的詳細聯系方式。

[手機端查看]
齊根偉(銷售主管)
13352916901
立即咨詢
深圳市升邦科技有限公司
0755-85298367
福永鎮橋頭世峰大廈1010
2355540882@qq.com
[店鋪小程序]

深圳市升邦科技有限公司

深圳市升邦科技有限公司是美國臺欣集團在華銷售機構,升邦科技隸屬于深圳市升邦科技有限公司. 美國臺欣集團是一家以生產與銷售醫療產品,數碼產品,教育類產品及存儲器代理的大規模,多元化的全球化公司.升邦科技是一家主要以銷售NOR FLASH,SDRAM等多種品牌為主的臺欣集團下屬子公司.多年來在國內市場深耕細作.致力于推進存儲器行業的發展而贏得了大量客戶的肯定與贊賞.公司技術實力雄厚,品質要求近乎茍刻,集團公司多年來依托龐大的產品銷量支撐起規?；?系統化的存儲IC采購體系.并與世界知名存儲器IC制造商建立起長期性,戰略性的合作關系.憑借最直接的供貨渠道可以滿足客戶的各種長短期訂單、緊急調貨、呆滯庫存拋售等各項需求。 　　深圳升邦科技有限公司具有多年的國內市場行銷推廣經驗，依托總公司先進的經營管理理念、充足的資金儲備和強大的NOR FLASH/SDRAM/存儲器庫存、高素質的營銷服務團隊，摯力將升邦科技打造成國內知名的專業混合型存儲類銷售服務公司。本公司秉承“商者無域，相融共生“的企業宗旨，在穩鍵的持續發展中，始終保持著明確的管理思路，以優質服務為依托，不斷完善自身的服務理念，在市場中獲得了良好的產品銷量和口碑。
詳細信息 我也要發布信息到此頁面

Winbond代理商|華邦代理商|華邦Winbond代理商 深圳升邦電子作為臺灣【Winbond華邦半導體】在國內的知名Winbond華邦代理商，本著“全力服務客戶，為客戶創造終生價值”原則。努力創造“資源平臺的共享、成就客戶、成就公司”的美好前景。


為了讓尊貴的您相信我們升邦電子所提供的【Winbond華邦半導體】IC系列均為原裝zp，我們特作出如下lfx承諾：

1、升邦電子保證提供的所有產品均為原廠全新zp，假一賠十；

2、升邦電子所提供的所有產品均符合行業技術標準和質量檢測標準，符合原廠苛刻的相關技術指標；

3、若產品存在任何質量問題，本公司無條件負責退貨、退款或換貨，查明問題原因并賠償由于我們的疏忽給貴司帶來的一切損失。

如需訂購，請拔打全國服務熱線：400-009-2889




Winbond Serial Flash系列產品特點：                                                                                                               

 ?體積小— 由于串行flash采用比并行flash更少的連線在一個系統中傳送數據，所以縮小的系統板的空間，能常采用SOIC8、DFN、BGA等封裝；
?低功耗 — 串行SPI FLASH器件采用串行接口進行連續數據存取，所以可以達到工作電流：7mA  待機電流：8uA； 
?工作溫度范圍寬 - {zx1}的Q版本工作溫度在-40 to +105；
?快速擦除燒錄程式 —通過4KByte統一Sector-Erase,32Kbyte或者64Kbyte Block-Erase或者Chip- Erase能力，目前已達到數據擦除：18mS；  
?成本低，用途廣 - 由于是臺灣生產與加工，無形中降低了很多成本。廣泛應用于數碼類以及消費類電子產品中；  
?產品線長 - 串行SPI FLASH產品提供512Kb - 128Mb的密度、I2C、Microwire 和 SPI 兼容協議。 


 Winbond Serial Flash系列規格參數
Part No. Density Voltage Temp Range Max Freq Package(s)
W25X05CL 512Kb(64KB*8) 2.3V-3.6V -40°C to +85°C  104MHz(208Mhz Dual-SPI) SOIC8(150mil) TSSOP8(173mil) WSON8(6*5mm) USON8(2*3mm) 
W25X10CL 1Mb(128KB*8) 2.3V-3.6V -40°C to +85°C  104MHz(208Mhz Dual-SPI) SOIC8(150mil) TSSOP8(173mil)WSON8(6*5mm) USON8(2*3mm) 
W25X10BVSSIG 1Mb(128KB*8) 2.7V-3.6V -40°C to +85°C  104MHz(208Mhz Dual-SPI) SOIC8(150mil) WSON8(6*5mm)
W25X10BL 1Mb(128KB*8) 2.3V-3.6V -40°C to +85°C  50MHz(100Mhz Dual-SPI) SOIC8(150mil) WSON8(6*5mm)
W25X20CL 2Mb(256KB*8) 2.3V-3.6V -40°C to +85°C  104MHz(208Mhz Dual-SPI) SOIC8(150mil) TSSOP8(173mil)WSON8(6*5mm) USON8(2*3mm) 
W25X20BVSSIG 2Mb(256KB*8) 2.7V-3.6V -40°C to +85°C  104MHz(208Mhz Dual-SPI) SOIC-8(150mil) WSON8(6*5mm)
W25X20BL 2Mb(256KB*8) 2.3V-3.6V -40°C to +85°C  50MHz(100Mhz Dual-SPI) SOIC8(150mil) WSON8(6*5mm)
W25X20BW 2Mb(256KB*8) 1.65V-1.95V -40°C to +85°C  80MHz(160/320Mhz Dual-SPI) SOIC8(150mil) WSON8(6*5mm)
W25X40BVSSIG 4Mb(512KB*8) 2.7V-3.6V -40°C to +85°C  104MHz(208Mhz Dual-SPI) SOIC8(150mil) SOIC8(208mil)WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil)
W25X40BL 4Mb(512KB*8) 2.3V-3.6V -40°C to +85°C  50MHz(100Mhz Dual-SPI) SOIC8(150mil) SOIC8(208mil)WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil)
W25Q40BVSSIG 4Mb(512KB*8) 2.7V-3.6V -40°C to +85°C  80/104MHz(160/320Mhz Dual-SPI) SOIC8(150mil) SOIC8(208mil)WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil)
W25Q40BL 4Mb(512KB*8) 2.3V-3.6V -40°C to +85°C  50MHz(100/200Mhz Dual-SPI) SOIC8(150mil) SOIC8(208mil)WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil)
W25Q40BW 4Mb(512KB*8) 1.65V-1.95V -40°C to +85°C  80MHz(160/320Mhz Dual-SPI) SOIC8(150mil) WSON8(6*5mm)
W25Q80BVSSIG 8Mb(1MB*8) 2.7V-3.6V -40°C to +85°C  80/104MHz(160/320Mhz Dual-SPI) SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil)
W25Q80BL 8Mb(1MB*8) 2.3V-3.6V -40°C to +85°C  50MHz(100/200Mhz Dual-SPI) SOIC8(150mil) SOIC8(208mil) WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil)
W25Q80BW 8Mb(1MB*8) 1.65V-1.95V -40°C to +85°C  80MHz(160/320Mhz Dual-SPI) SOIC8(150mil) SOIC8(208mil)WSON8(6*5mm)
W25Q16BVSSIG 16Mb(2MB*8) 2.7V-3.6V -40°C to +85°C  80/104MHz(160/320Mhz Dual-SPI) SOIC8(150mil) SOIC8(208mil)SOIC16(300mil) WSON8(6*5mm)PDIP8(300mil)
W25Q32BVSSIG 32Mb(4MB*8) 2.7V-3.6V -40°C to +85°C  104/80MHz(208/320Mhz Dual-SPI) SOIC8(208mil) SOIC16(300mil)WSON8(6*5mm) WSON8(8*6mm)PDIP8(300mil) TFBGA24(6*8mm)
W25Q64DWSTIM 64Mb(8MB*8) 1.65V-1.95V -40°C to +85°C  50MHz(100/200Mhz Dual-SPI) SOIC8(150mil) SOIC8(208mil)SOIC16(300mil)WSON8(6*5mm)PDIP8(300mil)
W25Q64FVDAIG 64Mb(8MB*8) 2.3V-3.6V -40°C to +85°C  104MHz(208/416Mhz Dual-SPI) SOIC8(150mil) SOIC8(208mil)WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil)TFBGA24(6*8mm)
W25Q64BVFIG 64Mb(8MB*8) 2.7V-3.6V  -40 to +85   -40 to +105 104/80MHz(208/320Mhz Dual-SPI) SOIC8(208mil) SOIC16(300mil)WSON8(6*5mm) WSON8(8*6mm)PDIP8(300mil) TFBGA24(6*8mm)
W25Q64BVSSIG 64Mb(8MB*8) 2.7V-3.6V -40°C to +85°C  104MHz(208/416Mhz Dual-SPI) SOIC8(208mil) SOIC16(300mil)WSON8(6*5mm) WSON8(8*6mm)TFBGA24(6*8mm)
W25Q64BVSSIG 64Mb(8MB*8) 2.7V-3.6V -40°C to +85°C  80MHz(160/320MhzDual/Quad-SPI) SOIC8(208mil) SOIC16(300mil)WSON8(8*6mm) PDIP8(300mil)
W25Q64CVSSIG 64Mb(8MB*8) 2.7V-3.6V  -40 to +85   -40 to +105 80MHz(160/320MhzDual/Quad-SPI) SOIC8(208mil) SOIC16(300mil)WSON8(6*5mm) PDIP8(300mil) TFBGA24(6*8mm)
W25Q128FVSSIG 128Mb(16MB*8) 2.7V-3.6V -40°C to +85°C  104MHz(208/416Mhz Dual-SPI) SOIC8(208mil) SOIC16(300mil)WSON8(6*5mm) WSON8(8*6mm)TFBGA24(6*8mm)
W25Q128BVFG 128Mb(16MB*8) 2.7V-3.6V  -40 to +85   -40 to +105 104/70MHz(208/280Mhz Dual-SPI) SOIC16(300mil) WSON8(8*6mm)TFBGA24(6*8mm)
W25Q256BVFG 256Mb(32MB*8) 2.7V-3.6V -40°C to +85°C  104/80MHz(208/320Mhz Dual-SPI) SOIC16(300mil) WSON8(8*6mm)TFBGA24(6*8mm)

鄭重聲明：產品 【Winbond/華邦代理商-原裝zp{sx}升邦科技】由 深圳市升邦科技有限公司 發布，版權歸原作者及其所在單位，其原創性以及文中陳述文字和內容未經(企業庫www.zgmflm.cn)證實，請讀者僅作參考，并請自行核實相關內容。若本文有侵犯到您的版權， 請你提供相關證明及申請并與我們聯系（qiyeku # qq.com）或【在線投訴】，我們審核后將會盡快處理。
會員咨詢QQ群：902340051 入群驗證：企業庫會員咨詢.
類似產品