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焊點橋接或短路
PCB設計不合理，焊盤間距過窄。 符合DFM設計要求。
插裝元器件引腳不規則或插裝歪斜，焊接前引腳之間已經接近或已經碰上。 插裝元器件引腳應根據印制板的孔徑及裝配要求進行成形，如采用短插一次焊工藝，要求原件引腳露出印制板焊接面0.8-3mm，插裝時要求元件體端正。
PCB預熱溫度過低，由于PCB與元器件溫度偏低，焊接時原件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低。 根據PCB尺寸，是否多層板，元器件多少，有無貼裝元器件等設置預熱溫度。
焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大。 錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。
助焊劑活性差。 更換助焊劑。
潤濕不良、漏焊、虛焊
元器件焊端，引腳，印制板得焊盤氧化或污染，或印制板受潮。 元器件先到先用，不要存放在潮濕環境中，不要超過規定的使用日期。對印制板進行清洗和去潮處理。
片式元件端頭金屬電極附著力差或采用單層電極，在焊接溫度下產生脫帽現象。 表面貼裝元器件波峰焊時采用三層端頭結構，能經受兩次以上260℃波峰焊溫度沖擊。
PCB設計不合理，波峰焊時陰影效應造成漏焊。 符合DFM設計要求
PCB翹曲，使PCB翹起位置與波峰接觸不良。 PCB翹曲度小于0.8-1.0%
傳送帶兩側不平行，使PCB與波峰接觸不平行。 調整水平。
波峰不平滑，波峰兩側高度不平行，尤其電磁泵波峰焊機的錫波噴口如果被氧化物堵塞時，會使波峰出現鋸齒形，容易造成漏焊，虛焊。 清理錫波噴嘴。
助焊劑活性差，造成潤濕不良。 更換助焊劑。
PCB預熱溫度太高，使助焊劑碳化，失去活性，造成潤濕不良。 設置恰當的預熱溫度
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