LED有機硅封裝膠

【產品特證】
1. 產品分為A、B兩組合，加成型固化。
2. 優異的透明性和光透過率。
3. 流動性好，低粘度、低硬度、自粘性好。
4. 優良熱穩定性，耐候性，耐污性，使用溫度-60℃~250℃
5. 符合歐洲ROHS標準。

【產品名稱和性能參數】
產品名稱: 貼片(SMD/COB) LED有機硅封裝膠
型號:HG-2982
組份:A,B雙組份
外觀:無色透明液體
粘度:A液6400mPa.s, B液2100mPa.s
混合比例:1:1
混合液粘度: 3800mPa.s
折射率: 1.42
硬度: Shore A 72-75
扯斷強度: 8.5MPa
伸長率: {bfb}
介電常數: 3.22
體積電阻率: 1.6X1015Ω.cm
光透過率（400nm.2mm): 92%
固化條件: 80℃/2h+150℃/3h
操作期（40℃）:24h

【使用說明】
1. 產品按重量比A：B=1：1手工或機器混合后真空或靜置脫泡后灌注封裝成型。
2. 混合后，常溫下操作時間2~3h。
3. 不能接觸含N、P、S、等離子化合物以及多乙烯基化合物，以免使鉑催化劑中毒而不能固化，尤其是不能接觸PVC，
因為PVC中含有Pb（鉛），會使催化劑中毒。
4. 分別稱取A、B組分物料時請將工具擦干凈，以免相互污染使膠料提前固化導致無法使用。
5. 新包裝開封后，建議盡快使用或及時密封保存，如發現有渾濁及沉淀物物質請勿使用。
6. 存放于陰涼干燥處，嚴禁暴曬。

【包裝和貯存】
標準包裝為500G/罐。未混合雙組份密閉常溫（25℃）保質期24個月

【說明】
此數據僅供參考，不能作為具體產品生產工藝參數使用，本公司保留在任何時候進行技術變更的權利。購買方應在測試及應用中對所提供的信息進行核實，以購買方測試及生產的具體檢測為準。本公司對此產生的后果不承擔任何法律責任。