電子灌封膠
主要應(yīng)用于電子元器件的粘接,密封,灌封,對(duì)元件起保護(hù)作用。
天津晨化硅業(yè)有限公司http://.室溫硫化電子灌封膠用于電子電氣元件的灌封,可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用,并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù),而且其在硫化前是液體,便于灌注,使用方便。
電子灌封膠主要有三種,電子硅膠,環(huán)氧樹(shù)脂和聚胺脂,應(yīng)用電子灌封膠進(jìn)行灌封時(shí),不放出低分子,可克服熱英里,雙組分AB膠更可深層硫化,無(wú)任何腐蝕,硅膠在硫化后成彈性體,環(huán)氧樹(shù)脂和聚胺脂則沒(méi)什么彈性,室溫硫化的電子灌封膠用于灌封電子線路板、電源模塊等,經(jīng)震動(dòng)、沖擊、冷熱交變等多項(xiàng)測(cè)試wq符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎(chǔ)上制得的耐燃灌封膠,用于電視機(jī)高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。 對(duì)于不需要進(jìn)行密閉封裝或不便進(jìn)行浸漬和灌封保護(hù)時(shí),可采用單組分室溫硫化硅橡膠作為表面涂覆保護(hù)材料。一般電子元器件的表面保護(hù)涂覆均用室溫硫化硅橡膠,用加成型有機(jī)硅凝膠進(jìn)行內(nèi)涂覆。近年來(lái),玻璃樹(shù)脂涂覆電子電器及儀表元件的應(yīng)用較為廣泛
電子灌封膠項(xiàng)目
外觀(A/B) 灰黑色/白色 比重25℃ 1.5 混合比(重量比) 1:1 操作時(shí)間25℃,min 15~25 固化條件25℃,H 6~8H 硬度A(SHORE) 65~70 體積電阻率Ω.cm 1.0*1017 線膨脹系數(shù)m/(m.k) 1.0*10-4 導(dǎo)熱系數(shù)w/m.k 1.0 絕緣強(qiáng)度kv/mm 15 溫度范圍℃ -50~300
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