適合精密電子產(chǎn)品防水密封的硅凝膠
一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用
HY 5210是一種低粘度雙組分縮合型有機硅灌封膠，可快速室溫深層固化。可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面，具有優(yōu)異的粘接性能。適用于電子配件絕緣、防水及固定。wq符合歐盟ROHS指令要求。
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- 一般電器模塊、電源盒灌封保護
- 電子配件絕緣、防水及固定
- LED顯示屏戶外灌封保護
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三、性能特點
- 粘度低，便于操作
- 優(yōu)異的粘接性能，固定性好
- 防水效果佳
- 其安全環(huán)保性wq符合歐盟RoHS指令要求
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四、硫化前后技術(shù)參數(shù)：
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性能指標
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A組分
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B組分
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硫
化
前
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外觀
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透明粘稠流體
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無色或微黃透明液體
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粘度（cps）
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2500±500
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-
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操
作
性
能
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A組分：B組分（重量比）
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10：1
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可操作時間 （min）
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60～120
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固化時間 （hr，基本固化）
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3
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固化時間 （hr，wq固化）
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24
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硬度(shore A)
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15±3
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硫
化
后
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導(dǎo) 熱 系 數(shù) [W（m·K）]
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≥0.2
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介 電 強 度（kV/mm）
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≥25
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介 電 常 數(shù)（1.2MHz）
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3.0～3.3
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體積電阻率（Ω·cm）
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≥1.0×1016
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阻燃性能
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UL94-V1
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以上性能數(shù)據(jù)均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進造成的數(shù)據(jù)不同不承擔相關(guān)責任。參數(shù)中的粘度、操作時間等可隨客戶需求調(diào)整。
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三、使用工藝
1. 混合前，首先把A組分充分攪拌均勻，使沉降黑色顏料充分混合均勻，B組分充分搖勻。
2. 混合時，應(yīng)遵守A組分： B組分 = 10：1的重量比。
3. 使用時可根據(jù)需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡3分鐘，即可灌注使用。
4. 為常溫固化產(chǎn)品，灌注好后置于室溫固化，基本固化后進入下一道工序，wq固化需要24小時。環(huán)境溫度和濕度對固化有較大影響。
五、注意事項:
1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、存放一段時間后，膠可能會有所分層。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
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六、包裝規(guī)格：
22Kg/套（A組分20Kg+B組分2Kg）
220Kg/套（A組分200Kg+B組分20Kg）
七、貯存及運輸：
1.本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃以下）。
2.此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學(xué)品運輸。
3.超過保存期限的產(chǎn)品應(yīng)確認有無異常后方可使用。
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