產品的簡單描述和介紹:
在SMT生產中,由于錫膏印刷的限制,局部焊點可能出現焊錫量不足,焊點不飽滿的情況。為了克服這一問題,可以在印刷錫膏后,在焊點貼片放置預成型焊料,定量的補充焊錫,從而使焊點飽滿,提高可靠性。
增加焊料–在SMT(表面貼裝)應用的某些情況下,僅通過印刷焊膏無法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同,與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量,起到加強焊點的作用,減少助焊劑的飛濺以及殘留,貼裝預成形焊料可以提供jq且可重復的焊料用量來從而達到更高的加工效率,
焊點的位置和需要的焊錫量,這兩點決定了預成型焊片的尺寸和形狀。一旦直徑、長度、寬度等尺寸定下來,就可以選定厚度,以便得到所需要的焊錫量。一般情況下,對于通孔連接,在計算值的基礎上增加10-20%,可以得到良好的焊點。對焊盤和焊盤之間的焊點,比焊盤的面積大約小5%。每個預成型焊片都有一個毛刺尺寸公差
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東莞市固晶電子科技有限公司
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