多層FPC板、高精密FPC板、FPC柔性線路板廠
1. 板材，聚酰亞胺,PI等
2．加工層數：1-6層
3．{zd0}加工面積:，FPC柔性板500*500MM。
4．成品銅厚：0.5-2 OZ
5．成品板厚：FPC柔性板0.08-0.32MM。
6．最小線寬：FPC柔性板0.07MM。
7．最小線間距：FPC柔性板0.07MM。
8．最小成品孔徑：0.2mm/10mil，
9．最小阻焊橋寬：0.1mm/4mil
10．最小外形公差：±0.10mm/4mil
11．翅曲度：≤0.7％ 阻燃等級：94V0
12. 可靠性測試，開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等。
13.客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、樣板等.
FPC優缺點：
多層線路板的優點:組裝密度高、體積小、質量輕,因為高密度裝配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設計彈性;
也可以構成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。
多層pcb板的缺點(不合格):成本高、周期長;需要高可靠性檢驗方法。多層印制電路是電子技術、多功能、高速度、小體積大容量方向的產物。
隨著電子技術的發展,特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛應用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數改變方向出現細紋。
貼片要點：
FPC表面SMT的工藝要求與傳統硬板PCB的SMT解決方案有很多不同之處，要想做好FPC的SMT工藝，最重要的就是定位了。因為FPC板子的硬度不夠，較柔軟，如果不使用專用載板，就無法完成固定和傳輸，也就無法完成印刷、貼片、過爐等基本SMT工序。[2]
發展前景：
FPC未來要從四個方面方面去不斷創新，主要在：
1、厚度。FPC的厚度必須更加靈活，必須做到更薄；
2、耐折性。可以彎折是FPC與生俱來的特性，未來的FPC耐折性必須更強，必須超過1萬次，當然，這就需要有更好的基材；
3、價格。現階段，FPC的價格較PCB高很多，如果FPC價格下來了，市場必定又會寬廣很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，FPC的工藝必須進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距必須達到更高要求。
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