灌封膠為雙組分加成型有機硅導(dǎo)熱灌封膠,適用于大功率及散熱要求高的電子配件絕緣及防水。
可以室溫固化,也可以加熱固化,溫度越高固化速度越快
。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于金屬表面及PC、P
P、ABS、PVC等材料。wq符合歐盟ROHS指令要求。
粘接型導(dǎo)熱膠:適用于電子元件的各種導(dǎo)熱密封、澆注粘接。
阻燃型導(dǎo)熱膠:適用于電子元件的各種阻燃導(dǎo)熱密封、澆注粘接。
高導(dǎo)熱灌封膠:適用于電子元件的高導(dǎo)熱密封、澆注粘接。
透明型灌封膠:適用于有透明要求的澆注粘接。