二、典型用途
- 精密電子元器件
- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
三、使用工藝:
1. 混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2. 混合時,應遵守A組分: B組分 = 1:1的重量比。
3. HY 9405使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。
4. 應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上,保持相應的固化時間,如果應用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化20分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。

