電子灌封膠是一種低粘度帶粘性半透明雙組分加成型有機硅灌封膠，可以室溫固化，

也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本          品在固化反應中不產生任何副產物，
可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防
水          及固定。wq符合歐盟ROHS指令要求。

導熱硅膠電子灌封膠●產品特點

          ?低收縮率，交聯過程中不放出低分子，故體積不變，收縮率小于0.1%

   ?不受制品厚度限制,可深度固化

          ?具有優良的耐高溫性，溫度可以達到300-500度

          ?高抗拉、抗撕裂力，翻模次數多

          ?流動性好，易灌注；即可室溫固化也可加溫固化，操作方便

導熱硅膠電子灌封膠●使用方法及注意事項

          ?混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。

          ?混合時，按照A組分：B組分 = 1：1的重量比。

          ?HY-E605使用時可根據需要進行脫泡?？砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，
在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。

          ?應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，
如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠        
  的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化
，80～100℃下固化20分鐘，室溫條件下一般需8小時          左右固化。

?包裝規格：

20Kg/套。(A組分10Kg +B組分10Kg)

導熱硅膠電子灌封膠●技術參數

          以上性能數據均在25℃，相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產品改
進造成的數據不同不承擔相關責任。

          *粘度、操作時間、固化后硬度可隨客戶需求調整。

?貯存期：12個月(密封狀態、陰涼干燥處保存)； 

此類產品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。