武漢三工光電設備制造有限公司【15671696605】產品主要有非晶硅電池生產設備系列；晶硅電池封裝設備系列：激光劃片機、全自動串焊機、全自動排版 機、電池分選機、組件測試儀、EL缺陷檢測儀；動態CO2激光打標機、導光板激光打點機、光纖激光打標機、半導體激光打標機、綠光激光打標機、紫外激光打 標機；激光雕刻機、激光切割機、激光膜切割機；紅外激光器、紫外激光器、綠光激光器；激光調阻機、陶瓷激光劃片機等30多個品種，廣泛應用于太陽能、電 子、燈具、皮革、服裝、廣告、工藝品、汽車摩托車、五金制品、工具、量具、刃具、水暖潔具、食品醫藥、醫療器械、印刷雕版、包裝、裝飾裝潢等領域。

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激光劃片機的優點
    激光劃片機 -激光劃片機的優點 隨著技術的發展，激光作為一個功能強大的、生產性的工具，已廣泛應用于制造、表面處理和材料加工領域。我們提出：激光作為加工工具的晶圓劃片機，其無接觸式加工對晶圓片不產生應力、具有較高的加工效率、極高的加工成品率，可有效的解決困擾晶圓劃片的難題。同時，圖像識別、高精度控制、自動化技術的發展，使得能實現圖像自動識別、高精度自動對位、自動切割融為一體的晶圓劃片機成為可能。
1.很低的運行成本：不要去離子水，無寶石刀片的消費，這將節約一筆很大的開支。
目前廣大晶圓制造劃片廠商，都是采用以旋轉砂輪式切割機(DicingSaw)。此種工藝需要刀片冷缺水和切割水，均為去離子水(DI純水)，而激光劃片不需要消耗切割水。旋轉砂輪式切割需要寶石刀片，每分鐘接近4萬轉的旋轉速度，容易發生打刀，即使正常切割，也存在刀片磨損，在刀片壽命結束后，需更換新的寶石刀片，這是一筆很大的開支，激光劃片不需要刀片。
2.對于切劃不同類型的晶圓片，不需要更換刀具，激光具有很好的兼容性。
采用旋轉砂輪式切割機，對于不同的晶圓片，需要更換刀具，例如：軟刀、硬刀等。對于不同的晶圓片，激光劃片具有更好的兼容性和通用性。可24小時連續作業，不需要更換刀具。
3.切割速度較快，對于大多速產品，速度可以提高到5倍左右。(刀片切割速度為8-10mm/s，激光切割為40-50mm/s)。
由于寶石刀片旋轉機械力是直接作用在晶圓表面并在晶體內部產生應力損傷，芯片背面承受拉應力，故而容易產生崩邊及晶圓破損問題。二極管制造業通常采用降低旋轉砂輪式切割的進刀速度或者采取階段切割(StepCutting)的方式都可以改善部分芯片崩邊及晶片破損的品質問題,不過二者皆需付出降低產能和增加金剛砂輪刀片成本的高昂代價，并且不能wq解決。激光切割是無接觸式加工方式，不直接接觸晶圓片，無應力產生，從而可提高切割速度。例如：切一種叫做GPP(玻璃鈍化工藝)的STD(標準整流)1200伏二極管，刀片切割一般情況下的切割速度為6到10mm/s，激光切割可達到30到40mm/s。
4.對于雙臺面的方片可控制硅、觸發管，有較高的切割速度和成品率，可給雙臺面的方片可控制硅、觸發管制造廠商帶來顯著的經濟效應。
對于雙臺面雙向1050伏可控硅晶圓的劃片，傳統的刀片劃片很難兼顧正反兩面的電性，速度也只有5mm/s左右，采用激光劃片，在30mm/s的劃片速度下，也能做到98%以上的良品率。
雙臺面的方片可控制硅、觸發管采用雙臺面GPP工藝，正背面兩個對應的溝道內均有鈍化玻璃。刀片切割很難兼顧上、下兩層鈍化玻璃，切割成品電性良率低。目前廠商采取降低切割速度來提高切割成品率，刀片切割典型的速度為4到6mm/s，成品電性良率只有70%左右。我們有大量試驗和客戶試用結果表明：采用我們的激光劃片機，同種方片可控制硅劃片，速度可達到30到40mm/s，成品率更是高達99%以上!
對于雙臺面晶圓，可在正背兩面任意一面進行劃片;對于單臺面晶圓，既可在溝道面進行劃片，也可在背面進行劃片。在劃片速度不變的情況下，通過調節激光能量可將劃片深度波動控制在20um之內。
5.對于GPP產品來說，在高溫下的電學性能有很大程度的改進，在有些情況下，可以使某些批次的晶片起死回生(因為某些批次的晶片，在使用寶石刀片切割時其高溫電性能是不合格的)。
大量實驗表明：對于同種標準整流類二極管或可控硅GPP產品來說，采用刀片的切割時，鈍化玻璃受到刀片作用力的影響，產生應力、崩邊等現象，使得高溫下電學性能測試(二極管的一項測試指標)不通過，而采用激光劃片機劃片，同種GPP芯片，在高溫下的電學性能有很大程度改善，可以使某些批次的晶片起死回生，避免了晶片制造廠的損失。
6.激光劃片機，采用了圖像識別、高精度控制、自動化控制技術，能實現大部分芯片的圖像自動識別、高精度自動對位、自動劃片功能。
傳統晶圓切割機，都是采用人工肉眼對位切割，激光劃片機，采用了先進的圖像識別技術、高精度控制、自動化控制技術，能實現大部分芯片的圖像自動識別、高精度自動對位、自動劃片功能。同時我們的激光劃片機也兼容了傳統切割機手動對位的功能，滿足不同客戶的需求。