一、加成型電子灌封硅膠特性及應用：
該產品低粘度阻燃性雙組分加成型有機硅導熱灌封膠，可以室溫固化，也可以加熱固化，具有溫度越高固化越快的特點。本品在固化反應中不產生任何副產物，可以應用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃，其阻燃性可以達到UL94-V0級。wq符合歐盟ROHS指令要求。
二、加成型電子灌封硅膠用途 ：
- 大功率電子元器件
- 散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
- 精密電子元器件
- 透明度及復原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護
適用于對防水絕緣導熱有要求的電子電器部件,LED接線盒,風能電機, PCB基板等。以及各種AC/DC電源模塊，控制模塊，汽車HID安定器，車燈及各種電源控制模塊的粘結密封。
三、使用工藝：
1. 混合前，首先把A組分和B組分在各自的容器內充分攪拌均勻。
2. 混合時，應遵守A組分： B組分 = 1：1的重量比。
3. 使用時可根據需要進行脫泡。可把A、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中，在0.08MPa下脫泡5分鐘，即可灌注使用。
4. 應在固化前后技術參數表中給出的溫度之上，保持相應的固化時間，如果應用厚度較厚，固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80～100℃下固化15分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
!! 以下物質可能會阻礙本產品的固化，或發生未固化現象，所以，{zh0}在進行簡易實驗驗證后應用，必要時，需要清洗應用部位。
.. 不wq固化的縮合型硅酮
.. 胺(amine)固化型環氧樹脂
.. 白蠟焊接處理(solder flux)
四、固化前后技術參數：
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型號
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顏色
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粘度
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硬度
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導熱系數
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介電絕度
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介電常數
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體積電阻率
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線膨脹系數
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阻燃性能
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（cps）
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（邵氏Ao）
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W（m·K）
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（kV/mm)
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(1.2MHz )
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（Ω·cm）
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m/（m·K）
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9055#
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灰黑
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2500±500
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55±5
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≥0.8
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≥25
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3.0～3.3
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≥1.0×1014
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≤2.2×10-4
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UL94-V1
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9060#
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灰黑
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3000±500
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60±5
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≥0.8
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≥25
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3.0～3.3
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≥1.0×1014
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≤2.2×10-4
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UL94-V0
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9300#
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透明
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1100±500
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0-20
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≥0.2
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≥25
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3.0～3.3
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≥1.0×1014
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≤2.2×10-4
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UL94-V1
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可操作時間2小時，25℃8小時基本固化，溫度越高固化越快。
保質期：
室溫25C下，不打開包裝，12個月
包裝規格：
本產品以鐵桶包裝，規格有25kg和200kg兩種規格。
儲存及運輸：
模具硅膠應儲存在室溫、干澡及密封之容器中，切勿與水接觸以防變質。
本產品以無危險品運輸。
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