東莞市騰飛三維科技有限公司

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地址：東莞長安鎮錦廈

SZG-3D打印機：

東莞市騰飛三維科技有限公司適應時代發展，開拓創新，以人為本， SZG-3D打印機采用美國德州儀器數字光處理技術、運用光與高分子材料固化原理通過智能控制程序打印出各種高精度的手板、珠寶、玩具、工藝品、建筑模型，不受零件復雜程度限制，我司自主研發的液態樹脂材料，成本低。精度高，適合于航天行業、汽車設計、制造業、科研、教育機構、節省大量的成本、時間與人工。自主知識產權，獲得國家專利國內{wy}實現大面積的DLP打印機。

經營理念：誠信為本，服務至上，共同發展。

優勢：

1 縮小新成品研制周期

2 降低新產品研發成本

3 提高新成品上市時間

4 實現模具單件及小批量生產

5成型表面質量好 后處理容易 成型速度快

技術： 

1  直接由STL數據制成三維實體 

2     打印面積 :200X150X200

3     打印層厚:0.025-0.1mm

4     分辨率:0.105

5     打印速度：每小時15-30毫米

6     支持文件格式:STL

7     操作系統：WINDOWS.osx linux

8     連接方式：USB

9     使用環境10℃-38℃

10   電源220V

11   機器鈑金外殼

12   表烤漆處理

13   外觀尺寸450x450x980

14   功率350w

15   重量68公斤

可以訂制打印面積

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光敏樹脂TF-598：

獨立研發的高科技型、高附加值的一種節能環保、力學性能優、收縮率低的復合型光固化新材料，經用戶使用其xjb優越于國外同類產品，深受廣大客戶青睞。用于DLP面成型機的高速液態光敏樹脂，能制作具有高強度、耐高溫、防水等功能的零件。用此材料制作的零部件外光滑,類似ABS,后期處理容易，成型過程速度快

  注：該光固化材料包裝于避光、封閉的容器中

涉及領域：

1、制造業：產品概念設計、原型制作、產品評審、功能驗證，例如工業設計、失蠟模具、樣品、首飾等

2、文化創意和數碼娛樂：形狀和結構復雜、材料特殊的藝術表達載體，如工藝品、玩具、人偶等

3、生物醫療：人造骨骼、牙齒、助聽器、假肢等

4、航空航天：復雜形狀、尺寸微細、特殊性能的零部件、機構的直接制造

5、消費品：珠寶、服飾、鞋類、玩具、創意DIY作品的設計和制造;

6、建筑工程：建筑模型效果展示，建筑工程和施工（AEC）模擬。

7、教育：模型驗證科學假設，用于不同學科實驗、教學，學生設計驗證等

8、個性化定制：基于網絡的數據下載、電子商務的個性化打印定制服務;

技術：

1、采用通用的STL文件，此文件可以由任意三維設計軟件或3D掃描儀導出；

2、B9運用3D數據切片技術，每次成型一層，然后疊層為立體，所以打印速度遠超傳統的點——線——面打印技術；

3、產品內部結合緊密，產品強度高；

4、B9在每層打印的過程中通過對邊緣區域控制，提高了模型的表面質量和光潔度；

采用美國德州儀器的數字光處理技——（Digital Light Procession）也就是說這種技術要先把影像信號經過數字處理，然后再把光投影出來。它是基于TI（美國德州儀器）公司開發的數字微鏡元件——DMD（Digital Micromirror Device）來完成可視數字信息顯示的技術。說得具體點，就是DLP投影技術應用了數字微鏡晶片（DMD）來作為主要關鍵處理元件以實現數字光學處理過程。其原理是將通過UHP燈泡發射出的冷光源通過冷凝透鏡，通過Rod(光棒)將光均勻化，經過處理后的光通過一個色（Color Wheel），將光分成RGB三色（或者RGBW等更多色）。再將色彩由透鏡投射在DMD芯片上，{zh1}反射經過投影鏡頭在投影料盤底部。由于投影出來的光含紫外線，充分結合uv光敏樹脂特性（紫外線固化）照射一定時間，由電機帶動工作平臺，移動一定距離，光源再打開照射，自動重復動作。直至工件完成。不受模型復雜程度限制，速度快成型精度高，比FDM吐絲快3倍，表面精度高，做出的東西可以打磨，拋光，上顏色。粘接，電鍍，絲印。光敏樹脂指單體、低聚體或聚合體基質在光誘導下的固化過程。通過一定波長的紫外光照射，使高分子液態樹脂高速聚合而成固態的利用率高，有機揮發分(VOC)少，對環境友好  

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改進地方：

增加鈑金外殼

成功降低樹脂黏度

料槽實現更換拆卸方便

實現自動化添加材料并且獲得國家專利

成功解決上照成型方式材料水平問題

實現一機二種成型方式

解決大面積打印沾料盤

打印面積國內{zd0}，{lx1}國內水平

提高3倍打印速度

不足：

增加個人企業材料投入成本

散熱設計不完善

易損件售后更換不方便

外觀鈑金做工差

機械結構力學考慮不wm

不利于批量生產

項目進度：

2013年6月——項目調研、市場分析、可行性分析；

2013年8月——電路開發、原型機結構設計驗證；

2013年11月——小批量生產、總結問題、精益求精;

2014年6月——第二次批量生產。測試改進;

2015年4月——登錄眾籌

2015年6月——發貨