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4G天線fpc打樣;車載fpc天線制作;深圳fpc生產(chǎn)廠家
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深圳市廣大綜合電子有限公司


  深圳市廣大綜合電子有限公司成立于2004年,是一家專業(yè)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)FPC柔性線路板(單雙面、電容屏、模組板、側(cè)鍵按鍵板、以及各種排線FPC等多樣式柔性線路板)和FPCB軟硬結(jié)合板的高科技企業(yè)。  
  本公司自成立以來不斷的引進(jìn)國內(nèi)外地區(qū)的生產(chǎn)設(shè)備及生產(chǎn)技術(shù),致力于開發(fā)生產(chǎn)精密和高可靠柔性的線路板fpc,本公司生產(chǎn)的線路板廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)通訊微型電子及自動化控制,醫(yī)療儀器儀表高精密度測試測量設(shè)備里的控制主板,液晶顯示器手機(jī)屏游戲及發(fā)光燈數(shù)碼行業(yè),產(chǎn)品質(zhì)量符合國際IPC-A-600G(CLASS2),以及ROHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),產(chǎn)品銷售于全國各地城市及國外市場。  
本公司奉行共創(chuàng)共贏和諧兼容,開放發(fā)展,誠信為本的經(jīng)驗(yàn)宗旨,以全員參與注重細(xì)節(jié),持續(xù)改進(jìn),顧客滿意為質(zhì)量方針,將廣納人才作為企業(yè)的立足之本,視提高產(chǎn)品質(zhì)量為使命,公司關(guān)于ISO9001之2001質(zhì)量體系認(rèn)證和產(chǎn)品質(zhì)量符合美國標(biāo)準(zhǔn),ROHS標(biāo)準(zhǔn),歐盟SGS無鉛產(chǎn)品認(rèn)證  
我司遵循顧客至上原則以優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品以公司全體職員將熱誠為您服務(wù),歡迎中外客商來電洽談
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FPC的主要參數(shù)
基材:聚酰亞胺/聚脂 
基材厚度:0.025mm---0.125mm 
銅箔厚度:0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
耐 焊 性:85---105℃ / 280℃---360℃ 
最小線距:0.05---0.075MM 
最小線寬:0.05---0.075MM 
最小孔徑:0.20mm
小孔徑 鉆孔(鍍通孔) ¢ 0.30mm 
沖孔 ¢0.50mm 
尺寸公差 導(dǎo)線寬度(W) ±0.03mm W ≤ 0.5mm 
孔徑(H) ±0.05mm H ≤ 1.5mm 
累積間距(P) ±0.50mm P ≤ 25mm 
外形尺寸(L) ±0.50mm L ≤ 50mm 
導(dǎo)線和外形(C) ±0.075mm C ≤ 5.0mm 
表面處理 硬鎳金(金 0.05-2 μ m ) 鉛 / 錫( 2-20 μ m ) 熱風(fēng)整平(僅適用于聚酰亞胺材料) 化學(xué)沉錫( 0.8-1.5 μ m ) OSP 
絕緣電阻 1000m Ω IPC-TM-650 2,6,3,2 at Ambient 
介電強(qiáng)度 5KV IPC-TM-650 2,5,6,1 
表面電阻 5*10 12 2*10 15 IPC-TM-650 2,5,17 
體電阻值 1*10 15 1*10 15 IPC-TM-650 2,5,17 
介電常數(shù) 4.0 3.0 MIL-P-55617 
發(fā)散系數(shù) 0.04 0.03 MIL-P-55617 
剝離強(qiáng)度 1.0kgf/cm 1.2kgf/cm IPC-TM-650 2,4,9 
焊接強(qiáng)度 300 ℃ /10secs 210 ℃ /10secs 
助燃性 94V-O 94V-O UL94 
耐繞曲性/耐化學(xué)性:符合國際印制電路IPC
標(biāo)準(zhǔn)工 藝:焊料涂覆、插頭電鍍、覆蓋層、覆膜型、阻焊型

FPC的四種表面處理工藝介紹

FPC柔性線路板的表面處理工藝,根據(jù)不同的要求有不同的種類,主要有4種,F(xiàn)PC廠深聯(lián)電路為您詳細(xì)介紹:

{dy}種,沉金,又稱化金,即通過化學(xué)方法使基材表面的銅與金發(fā)生化學(xué)反應(yīng),另二者容為一體,其優(yōu)點(diǎn)在于能使焊接效果更堅(jiān)固,色澤艷麗明亮,缺點(diǎn)在于生產(chǎn)難度較大,因生產(chǎn)時(shí)會發(fā)生化學(xué)反應(yīng),會產(chǎn)生相關(guān)氣體,處理不當(dāng),會產(chǎn)生有毒氣體,對生產(chǎn)環(huán)境造成一定的破壞;

  第二種,鍍金。顧名思義,鍍金,即是在基材表面噴鍍一層金,因沒有有銅化學(xué)結(jié)合,因此,表面金含量比沉金高,金色較亮,但焊接效果不如沉金;  

  第三種,鍍錫。和鍍金一樣只是用錫代替金。錫的熔點(diǎn)沒有金高,硬度也不如金,色澤較差,焊接效果較好;

  第四種,OSP,即防氧化工藝。也是一種化學(xué)方法,可在一定環(huán)境下避免或減慢焊盤的氧化,是FPC表面處理工藝中除沉金外用得最多的工藝。

  價(jià)格方面,由于不同柔性電路板制作工藝的不同,很難給出相應(yīng)的價(jià)格列表


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