高精密FPC制作-高精密FPC價(jià)格-高精密FPC工廠
FPC柔性電路板
銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種. 厚度上常見(jiàn)的為1oz 1/2oz 和 1/3 oz
基板膠片：常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil兩種.
膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
覆蓋膜保護(hù)膠片（Cover Film)
覆蓋膜保護(hù)膠片：表面絕緣用. 常見(jiàn)的厚度有1mil與1/2mil.
膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物；便于作業(yè).
補(bǔ)強(qiáng)板(PI Stiffener Film)
補(bǔ)強(qiáng)板： 補(bǔ)強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度，方便表面實(shí)裝作業(yè).常見(jiàn)的厚度有3mil到9mil.
膠（接著劑）：厚度依客戶要求而決定.
離形紙：避免接著劑在壓著前沾附異物.
EMI：電磁屏蔽膜，保護(hù)線路板內(nèi)線路不受外界（強(qiáng)電磁區(qū)或易受干擾區(qū)）干擾。
9 優(yōu)缺點(diǎn) 編輯
多層線路板的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕,因?yàn)楦呙芏妊b配、部件(包括零部件)間的連線減少,從而增加了可靠性;能增加接線層,然后增加設(shè)計(jì)彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗,可形成具有一定的高速傳輸電路,可以設(shè)定電路、電磁屏蔽層,還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。
深圳多層pcb板的缺點(diǎn)(不合格):成本高、周期長(zhǎng);需要高可靠性檢驗(yàn)方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展,特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用,多層印制電路密度較高的快速、高精度、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。
