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FPC軟硬結合板特點結構


fpc軟硬結合板的特點是輕薄短小,因此在使用過程中容易產生打、折、傷痕等;機械強度小，易龜裂。柔性電路板生產廠家貼合補強材料的目的是為了加強軟硬結合板的機械強度,方便表面裝零件等,補強膠片類型多種,根據制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補強板等等。


一、軟硬結合板的結構


  按照層數劃分，分為單層板、雙層板、多層板等。單層板的結構是最簡單的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。


  首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，{zh0}是應用貼保護膜的方法。


  雙層板的結構是當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的{dy}個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。