ALT-3、4#光亮堿性鍍銅工藝
一、產品特點
1. 銅鍍層結晶細致,光亮平滑,孔隙率小,電流密度范圍廣,覆蓋能力{jj0};
2. 鍍液可用氰化鉀或氰化鈉配制,效果同樣理想,雜質容忍度高;
3. 適用于銅鐵、銅、黃銅等不同基體的工件,尤其適合于鋅合金鑄件。
二、工藝參數與組成
組分名稱與操作條件
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參考范圍
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開缸標準
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氰化亞銅(CuCN)
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50-60g/L
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55g/L
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氰化鈉(NaCN)
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70-100g/L
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90g/L
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氫氧化鈉(NaOH)
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1-15g/L
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10g/L
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諾切液
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25-35ml/L
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30ml/L
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ALT-3#光亮劑
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1-4ml/L
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2ml/L
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ALT-4#走位劑
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5-8ml/L
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6ml/L
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溫 度
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45-55℃
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50℃
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陰極電流密度
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0.5-4A/dm2
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2A/dm2
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電 壓
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4-10 V
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攪拌方式
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陰極搖擺或移動
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過 濾
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連續過濾(4-8周期/小時)
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陽 極
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無氧電解銅(OFHC)
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三、槽液配制
加入三分之二的水于鍍槽中,加熱至50℃;先加入計算量的氫氧化鈉或氫氧化鉀溶解后,再加入計算量氰化鈉或氰化鉀,攪拌至wq溶解。加入計算量的氰化亞銅(先用水溶成糊狀),強力攪拌,直至wq溶解。加入2g/L活性碳粉,連續攪拌約1小時靜置,過濾,加入計算量添加劑后,用波浪狀的不銹鋼板低電流電解6-8小時即可試鍍。
四、添加劑的消耗補充:
ALT-3#光亮劑
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80-100ml/KAH
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ALT-4#走位劑
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250-300ml/KAH
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諾切液
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20-40ml/KAH
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