產(chǎn)品類型:高頻臺階板
應(yīng)用領(lǐng)域:通訊/軍事
層數(shù)/板厚:5L/1.9MM
表面處理:沉金
線寬/線距:9.0/9.2MIL
最小孔徑:0.3MM
技術(shù)特點(diǎn):三次臺階槽結(jié)構(gòu)
價格:面議(0元或1元表示面試)
發(fā)貨日期:面議
物流方式:面議
金百澤(),專業(yè)從事gd特色PCB樣板、快板和小批量制造,聚焦CAD設(shè)計(jì)、PCBA裝聯(lián)和測試等IIDM硬件研發(fā)一站式服務(wù),提供硬件集成和IEMS特色電子制造服務(wù),是全球獨(dú)具特色的電子研發(fā)和硬件創(chuàng)新服務(wù)商。
云創(chuàng)造物(),金百澤旗下網(wǎng)站,是融合創(chuàng)意設(shè)計(jì)、硬件孵化、產(chǎn)品加速和服務(wù)創(chuàng)客的硬件創(chuàng)新服務(wù)平臺。以設(shè)計(jì)先行、技術(shù)鏈驅(qū)動和柔性定制生產(chǎn)為核心,整合智能硬件產(chǎn)業(yè)鏈上下游專業(yè)資源,為創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)者提供從硬件解決方案、柔性化生產(chǎn)、工業(yè)設(shè)計(jì)、投融資、知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)、營銷推廣等全方位的創(chuàng)業(yè)生態(tài)服務(wù)。