東莞市鼎偉靶材有限公司是專業生產純屬材料，蒸鍍膜材料以及濺射靶材的技術企業應用的科技型民營股份制工貿有限公司。公司以青島大學和青島科技大學蒸材料專業為技術依托，擁有多名中級專業技術人員和專業化應用實驗室，有很強的蒸材料能力。公司先后研的蒸材料、濺射靶材系列產品廣泛應用到國內外眾多知名子、太陽能企業當中，以較的價比，成功替代了國外進口產品，頗受用戶好評。

磁控濺射Ir銥顆粒

公司主要經營產品： 

一、真空鍍膜材料 

1．純真空濺射靶材（99.9％——99.999％）

純屬靶材：鋯靶Zr、鉻靶Cr、鈦靶Ti、鋁靶Al、錫靶Sn、釩靶V、銻靶Sb、銦靶、硼靶B、鎢靶W、錳靶Mn、鉍靶Bi、銅靶Cu、石墨靶C、硅靶 Si、鉭靶 Ta、鋅靶Zn、鎂靶Mg、鈮靶Nb、鉬靶Mo、鈷靶Co、鐵靶Fe、鍺靶Ge、鉿靶Hf、鉛靶Pb、鎳靶Ni、銀靶Ag、硒靶Se、鈹靶Be、碲靶Te、不銹鋼靶材S.S等……

多元合靶材： 鈦鋁靶Ti-Al、鈦鋯靶Ti-Zr、鈦硅靶Ti-Si、鈦鎳靶Ti-Ni、鎳鉻靶Ni-Gr、鎳鋁靶Ni-Al、鎳釩靶Ni-V、鎳鐵靶Ni-Fe、鐵鈷靶Fe-Co、鋁硅靶Al-Si、鈦硅靶Ti-Si、鉻硅靶Cr-Si、鋅鋁靶Zn-Al、鈦鋅靶材Ti-Zn、鋁硅銅靶Al-Si-Cu等……

陶瓷濺射靶材：ITO靶、單晶硅靶、多晶硅靶、一氧化硅靶SiO、二氧化硅靶SiO2、二氧化鈦靶TiO2、氧化鋯靶ZrO2、二硼化鈦靶TiB2、氧化鎂靶MgO、碳化硼靶BC、氮化硼靶BN、碳化硅靶SiC、三氧化二釔靶Y2O3、五氧化二釩靶V2O5、氧化鋅靶ZnO、硫化鋅靶ZnS、硫化鉬靶MoS、硫化鎢靶WS、氧化鋅鋁靶ZAO、氧化鋁靶Al2O3、鈦酸鍶靶SrTiO3、五氧化二鉭靶Ta2O5、五氧化二鈮靶Nb2O5、氧化鋅鎵靶ZGO、氧化鋅硼靶ZBO、砷化鎵靶GaAs，磷化鎵靶GaP，硒化鋅靶、錳酸鋰靶、鎳鈷酸鋰靶、鉭酸鋰靶，鈮酸鋰靶、等… 

稀土屬靶：鑭靶、鈰靶、鐠靶、釹靶、釤靶、銪靶、釓靶、鋱靶、鏑靶、鈥靶、鉺靶、銩靶、鐿靶、镥靶、釔靶等… 

稀土氧化物靶：氧化鑭靶、氧化鈰靶、氧化鐠靶、氧化釤靶、氧化銪靶、氧化釹靶、氧化釓靶、氧化鋱靶、氧化鏑靶、氧化鈥靶、氧化鉺靶、氧化銩靶、氧化鐿靶、氧化镥靶 

屬膜阻器用Ni-Cr-Si/ Ni-Cr-Mn-Cu濺射靶材：

屬膜阻器用靶材括阻系列（ZYG）、中阻系列（ZYZ）和低阻系列（ZYC）、超低阻系列（ZYCD）。

2．純光學鍍膜材料（99.99％——99.999％）

氧化物：一氧化硅、二氧化硅、一氧化鈦、二氧化鈦、三氧化二鈦、五氧化三鈦、二氧化鋯、二氧化鉿、二氧化鈰、二鈦酸鐠、三氧化鎢、五氧化二鉭、五氧化二鈮、三氧化二鈧、三氧化二鋁、三氧化二銦、氧化鐿、氧化鋅、氧化鎂、氧化釓、氧化釤、氧化釹、氧化鈣、氧化鐠、氧化鉍、氧化鉻、氧化鎳、氧化銅、氧化鐵、氧化釩等… 

氟化物：氟化鎂、氟化鈣、氟化釹、氟化鑭、氟化鐿、氟化釔、氟化鉺、氟化釤、氟化鏑、氟化鈰、氟化鋇、氟化鍶、氟化鉀、氟化鈉等… 

硫化物：硫化鋅、硫化鉬、硫化鈣、硫化銻、硫化鐵、硫化鈉等…

銥錸合靶材

Ir-Re

99.9%

圓片靶， 矩形靶，圓柱靶，臺階靶，圖紙加工

銦錫合靶材

In-Sn

99.99%

圓片靶， 矩形靶，圓柱靶，臺階靶，圖紙加工

鉬硅合靶材

Mo-Si

99.5%

圓片靶， 矩形靶，圓柱靶，臺階靶，圖紙加工

鉬鈮合靶材T18937853784(不是聯系方式)

Mo-Nb

99.95%

圓片靶， 矩形靶，圓柱靶，臺階靶，圖紙加工

鎳鋁合靶材

Ni-Al

99.9%

圓片靶， 矩形靶，圓柱靶，臺階靶，圖紙加工

鎳鉻合靶材

Ni-Cr

99.95%

圓片靶， 矩形靶，圓柱靶，臺階靶，圖紙加工

鎳鉻硅合靶材

Ni-Cr-Si

99.95%

圓片靶， 矩形靶，圓柱靶，臺階靶，圖紙加工

鎳鐵合靶材

Ni-Fe

99.9%

圓片靶， 矩形靶，圓柱靶，臺階靶，圖紙加工

鎳鈮鈦合靶材

Ni-Nb-Ti

99.9%

圓片靶， 矩形靶，圓柱靶，臺階靶，圖紙加工

鎳鈦合靶材

Ni-Ti

99.95%

圓片靶， 矩形靶，圓柱靶，臺階靶，圖紙加工

鎳釩合靶材

Ni-V

99.9%

圓片靶， 矩形靶，圓柱靶，臺階靶，圖紙加工

釤鈷合靶材

Sm-Co

99.9%

圓片靶， 矩形靶，圓柱靶，臺階靶，圖紙加工

銀銅合靶材

Ag-Cu

99.99%

圓片靶， 矩形靶，圓柱靶，臺階靶，圖紙加工

銀錫合靶材

Ag-Sn

99.99%

圓片靶， 矩形靶，圓柱靶，臺階靶，圖紙加工

鉭鋁合靶材

Ta-Al

99.9%

圓片靶， 矩形靶，圓柱靶，臺階靶，圖紙加工

鋱鏑鐵合靶材

Tb-Dy-Fe

圓片靶， 矩形靶，圓柱靶，臺階靶，圖紙加工

半導體領域應用靶材是靶材市場的主要組 成之一。在1991年的靶材市場銷售額中，有約’"60%為半導體領域應用靶材，35%用于記錄介質領 域，5%為顯示領域用靶材及其他。近年來，半導體領域應用靶材以近10%的年長率長［ 在硅片制成各種晶體管、二極管等元器件后，根據路設計要求，將這些元器件用屬薄膜線條連接起來，形成有各種功能的集成路的工藝稱為屬化。屬化工藝是硅集成路制造工藝中非常重要的環節。屬化系統和屬化工藝的優劣 會影響路的能和可靠。

【原創內容】
直接影響真空度獲得和加成膜失敗的可能。短路或靶材起弧，成膜表面粗糙及化學雜質含量超標經常是由于不潔凈的濺射室、濺射槍和靶材引起的。為保持鍍膜的成分特，濺射導致在濺射過程中熱量無法散最終會造成靶材裂或脫靶為確保足夠的導熱，可以在極冷卻壁與靶材之間加墊一層石墨紙。請意一定要仔細檢查和明確所使用濺射槍冷卻壁的我們現有需要維修的地方會書面通知戶并提供維修報價三、裝和運輸所有已貼合靶材裝在真空密封塑料袋中，并附有防潮劑。外裝一般為木箱，四周有防撞層，以保護靶材的保護手套，{jd1}避免用手直接接觸靶材二、靶材清潔靶材清潔的目的是去除靶材表面可能存在的灰塵或污垢。屬靶材可以通過四步清潔，{dy}步用在中浸泡過的無絨軟布清潔；提供的已使用過的背靶后，我們會首先進行卸靶處理（如適用）并且對背靶進行wq檢查，檢查的重點括背靶的平整度，完整及密封等。我們會通知用戶對背靶的檢查結果，如濺射工藝進行過程中靶表面濺射溝區域內出現被反應生成物覆蓋或反應生成物被剝離而重暴露屬表面此消彼長的過程。如果化合物的生成速率大于化合物被剝離的速率，化合提供的已使用過的背靶后，我們會首先進行卸靶處理（如適用）并且對背靶進行wq檢查，檢查的重點括背靶的平整度，完整及密封等。我們會通知用戶對背靶的檢查結果，如的保護手套，{jd1}避免用手直接接觸靶材二、靶材清潔靶材清潔的目的是去除靶材表面可能存在的灰塵或污垢。屬靶材可以通過四步清潔，{dy}步用在中浸泡過的無絨軟布清潔；