富力天晟科技(武漢)有限公司,是一家專業(yè)從事平面、三維無機(jī)非金屬基電子線路和電子元器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。
公司目前已經(jīng)量產(chǎn)的產(chǎn)品是氧化鋁陶瓷電路板和氮化鋁陶瓷電路板,采用激光快速活化金屬化技術(shù)(Laser Activation Metallization,簡稱LAM技術(shù)),金屬層與陶瓷之間結(jié)合強(qiáng)度高,導(dǎo)電性好,可以多次焊接,金屬層厚度在1μm-1mm內(nèi)可調(diào),L/S分辨率{zd0}可以達(dá)到10μm,可以方便地直接實(shí)現(xiàn)過孔連接。
陶瓷電路板基本說明:
產(chǎn)品名稱:陶瓷電路板
產(chǎn)品型號:氮化鋁陶瓷電路板
絕緣性:耐擊穿電壓高達(dá)20KV/mm
導(dǎo)電層厚度:1μm~1mm內(nèi)可調(diào)
熱導(dǎo)率:氮化鋁陶瓷的導(dǎo)熱率(170~230 W/m.k)
結(jié)合力:{zd0}可達(dá)45MPa
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