真空鍍膜加工_不銹鋼真空鍍膜_真空鍍膜技術
在真空中制備膜層,真空鍍膜bao括鍍制晶態的金屬、半導體、絕緣體等單質或化合物膜。真空鍍膜雖然化學汽相沉積也采用減壓、低壓或等離子體等真空手段,但一般真空鍍膜是指用物理的方法沉積薄膜。真空鍍膜有三種形式,即蒸發鍍膜、濺射鍍膜和離子鍍。
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對于磁控濺射鍍膜氣體壓強方面:
(1) 不銹鋼真空鍍膜直流和中頻脈沖磁控濺射的工作氣體壓強一般在 0.3~0.8Pa 之間(典型值為5×10-1 Pa);
(2) 射頻磁控濺射鍍膜可以在10-1~10-2 Pa工作氣體壓強下正常進行。
(3) 不銹鋼真空鍍膜真空腔室巨細、氣體流量、真空抽速和閘板閥開合角度等多種要素都或許影響到工作氣體壓強。工作氣體壓強的最終查看值,實際上應看作是氣體流量-真空抽速與閘板閥開合角度等參數的動態平衡的成果。
(4) 有些陰極靶材的磁控濺射鍍膜技能(如對膜層的純度和表面粗造度懇求不高)還可以在1pa ~ 10Pa,甚至更高的工作氣體壓強下進行堆積鍍膜。
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真空電鍍條件下,將金屬(靶材)汽化成原子或離子絡合物,通過電壓直接沉積到鍍件表面的方法。在日本簡稱IP電鍍,在美國成為PVD,在國內成為稱為離子鍍。真空電鍍可選顏色多,鍍層薄,硬度高,符合環保要求,廣泛運用于金屬表面處理。
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