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配方4適用于純鋁及防銹鋁及鑄鋁等合金。氧化膜很薄,導電性及耐蝕性好,硬度低,不耐磨,可以點焊或氬弧焊,但不能錫焊;主要用于要求有一定導電性能的鋁合金零件。配方5得到的氧化膜較薄,約0.5微米,導電性及耐蝕性好,孔隙少,可單獨作防護層用。
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此時在孔的底部氧化膜的生成與溶解并沒有停止,他們仍在不斷進行著,結果使孔的底部逐漸向金屬基體內部移動。隨著氧化時間的延續,孔穴加深形成孔隙,具有孔隙的膜層逐漸加厚。當膜生成速度和溶解速度達到動態平衡時,即使再延長氧化時間,氧化膜的厚度也不會再增加,此時應停止陽極氧化過程。陽極氧化特性曲線與氧化膜生長過程如下圖所示。
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配方4適用于純鋁及防銹鋁及鑄鋁等合金。氧化膜很薄,導電性及耐蝕性好,硬度低,不耐磨,可以點焊或氬弧焊,但不能錫焊;主要用于要求有一定導電性能的鋁合金零件。配方5得到的氧化膜較薄,約0.5微米,導電性及耐蝕性好,孔隙少,可單獨作防護層用。