CO2激光打標機在國際上的安全標準

激光功率：30W

激光波長：10640nm

標準打標范圍：100×100mm

選配打標范圍：150×150/300×300mm

雕刻深度：≤3mm（視材料可調）

標刻速度：≤7000mm/s

最xiao線寬：0.03mm

最xiao字符：0.3mm

重復精度：±0.001mm

整機耗電功率：≤1KW

電力需求：220V/50-60Hz

冷卻方式：內置循環水冷卻

小編跟大家淺談半導體激光打標機的特點及適用范圍：

　　xs-B30系列打標機具有短脈沖、高光束質量、高峰值功率等特點，在金屬加工領域有著極優越的應用特性，同時適用于多種非金屬材料，如ABS、尼龍、PES、PVC等，更適合應用于一些要求更精細、精度更高的場合。應用于電子元器件、塑料按鍵、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊等行業。

機型特點：

體積小：采用一體化設計，激光頭的體積為400×260×150mm3

功耗低：整機功耗≤500W

精度高：最xiao標刻線寬為0.05mm

速度快：速度可以達到15000mm/s

穩定性好：采用風冷結構，一體化設計，輸出功率波動小于2%

半導體激光打標機怎么調光？

      努力去優化半導體激光打標機的光束質量。光束質量可以通過以下方式去優化。首先的方法是：將激光調校好，比如盡量保證全反和半反鏡以及YAG棒的二端面是平行，wq的平行的，這樣出來的激光才是最you化的激光。其次是半導體激光腔內的全反鏡也可以變成凸鏡，這樣有利于光斑的優化。再次就是延長光學腔的總的長度，這樣光斑質量也會變好。{zh1}可以在光路中間加上合適的小孔光闌，達到優化光束質量的目的。