TIA?800FG系列導(dǎo)熱雙面膠,散熱雙面膠產(chǎn)品大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上,這些膠帶具有極強(qiáng)的粘合強(qiáng)度,并且熱阻抗小,可以有效的取代滑脂和機(jī)械固定。
產(chǎn)品特性:
》導(dǎo)熱率: 0.8W/mK
》高黏結(jié)各種表面感壓雙面膠帶
》高性能熱傳導(dǎo)壓克力膠
產(chǎn)品應(yīng)用:
》使散熱片固定于已封裝之芯片上
》使散熱器固定于電源供應(yīng)器電路板或車用控制電路板上
》{gx}能熱傳導(dǎo)壓克力膠
》可替代熱熔膠、螺絲、扣具等固定方式
TIATM800FG系列特性表
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產(chǎn)品名稱
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TIATM805FG
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TIATM806FG
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TIATM808FG
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TIATM810FG
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TIATM815FG
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TIATM820FG
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Test Method
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顏色
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白
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Visual
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膠粘劑類型
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壓克力膠粘劑
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基材類型
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玻璃纖維
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厚度
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0.005" 0.127mm
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0.006" 0.152mm
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0.008" 0.203mm
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0.010" 0.254mm
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0.015" 0.381mm
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0.020" 0.508mm
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ASTM D374
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厚度公差
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±0.001" ±0.025mm
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±0.001" ±0.025mm
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±0.0012" ±0.03mm
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±0.0012" ±0.03mm
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±0.0015" ±0.038mm
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±0.002" ±0.05mm
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ASTM D374
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擊穿電壓
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> 2000 Vac
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> 2000 Vac
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> 2300 Vac
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> 3000 Vac
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> 3500 Vac
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> 3500 Vac
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ASTM D149
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剝離力
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1200 g/inch2
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JIS K02378
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耐熱保持力 25℃/Days
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> 120 kg/inch2
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JIS K023711
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耐熱保持力 120℃/Hours
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> 10 kg/inch2
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JIS K023711
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建議使用壓力
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10 psi
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導(dǎo)熱率
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0.8 W/mK
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熱阻抗 @50psi
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0.52℃-in2/W
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0.59℃-in2/W
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0.83℃-in2/W
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0.91℃-in2/W
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1.15℃-in2/W
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1.43℃-in2/W
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ASTM D5470
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標(biāo)準(zhǔn)厚度:
0.005"(0.127mm) 0.006"(0.152mm) 0.008"(0.203mm)
0.010"(0.254mm) 0.015"(0.381mm) 0.020"(0.508mm)
如需不同厚度請(qǐng)與本公司聯(lián)系。
標(biāo)準(zhǔn)尺寸:
10" x 18"(254mm x 457mm) 10" x 400'(254mm x 121.9M)
TIA?800FG系列可模切成不同形狀提供。
補(bǔ)強(qiáng)材料:
TIA?800FG系列板材帶玻璃纖維為補(bǔ)強(qiáng)。